Huaswin Electronics Co.,Limited

L'électronique Cie. de Huaswin, limitée Carte PCB rigide, carte PCB flexible, carte PCB rigide de câble, Assemblée de carte PCB, SMT/par l'Assemblée de trou, fabricant fait sur commande de câble équip

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Assemblée clés en main de carte PCB de carte PCB de rond professionnel de cadre de photo de Digital

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Assemblée clés en main de carte PCB de carte PCB de rond professionnel de cadre de photo de Digital

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Numéro de type :HSPCBA1013
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :ensembles 1
Conditions de paiement :T / T, Western Union, L / C
Capacité d'approvisionnement :10.000 PCs par mois
Délai de livraison :15-20 jours de travail
Détails d'emballage :Sac antistatique + enveloppe de bulle antistatique + boîte de carton de bonne qualité
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Assemblée clés en main de carte PCB de carte PCB de rond professionnel de cadre de photo de Digital


Caractéristiques


1. Prix de haute qualité et raisonnable
2. Aucune règles de MOQ
3. Délai de livraison rapide
4. Ordres d'OEM et d'ODM accueillis

Cadre PCBA de photo de Digital

1.Material : FR4, CEM1, CEM3 ECT
2.Layer : 8 couches
épaisseur 3.Board : 1.6mm
épaisseur 4.Copper : 1 ONCE
5.Min. Ligne largeur : 0.5mm
l'espace 6.Min. : 0.5mm
couleur du masque 7.Solder : Vert, rouge, blanc, jaune, noir, bleu


Condition de citation :

Les caractéristiques suivantes sont nécessaires pour la citation :
1) Matière première :
2) Épaisseur de conseil :
3) Épaisseur de cuivre :
4) Préparation de surface :
5) Couleur de masque et de silkscreen de soudure :
6) Quantité
7) &BOM de dossier de Gerber


Capacité et services de carte PCB :


1. Carte PCB à simple face, double face et multicouche (jusqu'à 30 couches)
2. Carte PCB flexible (jusqu'à 10 couches)
3. carte PCB de Rigide-câble (jusqu'à 8 couches)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG, Polyimide, matériel basé sur aluminium.
5. HAL, HAL sans plomb, argent d'or d'immersion/étain, or dur, préparation de surface d'OSP.
6. Les cartes électronique sont 94V0 conformes, et adhèrent IPC610 à la norme de carte PCB d'international de la classe 2.
7. Les quantités s'étendent du prototype à la production de masse.
8. 100% E-Essais


Spécification détaillée de la fabrication de carte PCB

1

couche

1-30 couche

2

Matériel

CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 hauts TG,
Polyimide,
basé sur aluminium
matériel.

3

Épaisseur de conseil

0.2mm-6mm

4

Taille de conseil de Max.finished

800*508mm

5

Taille de trou de Min.drilled

0.25mm

6

largeur de min.line

0.075mm (3mil)

7

espacement de min.line

0.075mm (3mil)

8

Finition extérieure

HAL, HAL sans plomb, or d'immersion
Argent/étain,
Or dur, OSP

9

Épaisseur de cuivre

0.5-4.0oz

10

Couleur de masque de soudure

vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune

11

Emballage intérieur

Emballage de vide, sachet en plastique

12

Emballage externe

emballage standard de carton

13

Tolérance de trou

PTH : ±0.076, NTPH : ±0.05

14

Certificat

UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949

15

Profilage du poinçon

Cheminement, V-CUT, taillant


Services d'Assemblée de carte PCB :

Assemblée de SMT


Sélection et endroit automatiques
Placement composant aussi petit que 0201
Lancement fin QEP - BGA
Inspection optique automatique

Assemblée d'À travers-trou


Soudure de vague
Assemblée et soudure de main
Approvisionnement matériel
Préprogrammation d'IC/brûlant en ligne
Essai de fonction comme en a été faite la demande
Essai vieillissant pour LED et carte d'alimentation
Ensemble d'unité complète (qui comprenant les plastiques, la boîte en métal, la bobine, le câble équipé etc.)
Conception de emballage


Revêtement isogone


L'immersion-revêtement et le revêtement de jet vertical est disponible. Couche diélectrique non-conductrice protectrice qui est
appliqué sur l'ensemble de carte électronique pour protéger l'assemblée électronique contre des dommages dus à
contamination, jet de sel, humidité, champignon, poussière et corrosion provoqués par les environnements durs ou extrêmes.
Une fois enduit, il est clairement évident comme matériel clair et brillant.


Construction complète de boîte


Solutions complètes « de construction de boîte » comprenant la gestion des matières de tous les composants, pièces électromécaniques,
plastiques, enveloppes et copie et matériau d'emballage

Méthodes d'essai


Essai d'AOI
·Contrôles pour la pâte de soudure
·Contrôles pour des composants vers le bas à 0201"
·Contrôles pour les composants absents, compensation, pièces incorrectes, polarité
Inspection de rayon X
Le rayon X fournit l'inspection à haute résolution de :
·BGAs
·Cartes nues
Essai en circuit
L'essai en circuit est utilisé généralement en même temps qu'AOI réduisant au minimum des défauts fonctionnels causés par
problèmes composants.
· Essai du cycle initial
· Essai de fonction évoluée
· Programmation instantanée de dispositif
· Test de fonctionnalité

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