Le double à hautes températures de carte PCB de carte électronique de coutume a dégrossi
Du schéma… par la disposition, la fabrication, et l'assemblée.
Nous tâchons de répondre à vos besoins !
* ingénierie de conception électronique
* conception et disposition de carte PCB
* fabrication complète de carte PCB
* matériaux faits sur commande et à hautes températures
* Vias aveugle/enterré de BGA/LGA, impédance commandée, paires différentielles
* production et vérification de l'inventaire
* Le guichetier partie la fourniture, Assemblée
* essai et services d'emballage
* Assemblée électronique/électromécanique de qualité.
* sécurité d'ESD
* cheminement de processus - détail pour chaque travail
* conformité de ROHS
* contrôle complet de document :
- Ordre de modification d'ingénierie
- Fabrication en série des Assemblées et des câbles pour le cheminement
- Procédure de modification
- Contrôle/copies de révision
- Formes de déviation
* technologie extérieure de bâti
* Assemblées mélangées de conseil de technologie
* reprise et Handwiring
Spécification détaillée de la fabrication de carte PCB
|
1
|
couche
|
1-30 couche
|
|
2
|
Matériel
|
CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG,
Polyimide,
basé sur aluminium
matériel.
|
|
3
|
Épaisseur de conseil
|
0.2mm-6mm
|
|
4
|
Taille de conseil de Max.finished
|
800*508mm
|
|
5
|
Taille de trou de Min.drilled
|
0.25mm
|
|
6
|
largeur de min.line
|
0.075mm (3mil)
|
|
7
|
espacement de min.line
|
0.075mm (3mil)
|
|
8
|
Finition extérieure
|
HAL, HAL sans plomb, or d'immersion
Argent/étain,
Or dur, OSP
|
|
9
|
Épaisseur de cuivre
|
0.5-4.0oz
|
|
10
|
Couleur de masque de soudure
|
vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune
|
|
11
|
Emballage intérieur
|
Emballage de vide, sachet en plastique
|
|
12
|
Emballage externe
|
emballage standard de carton
|
|
13
|
Tolérance de trou
|
PTH : ±0.076, NTPH : ±0.05
|
|
14
|
Certificat
|
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949
|
|
15
|
Profilage du poinçon
|
Cheminement, V-CUT, taillant
|
Spécification détaillée d'Assemblée de carte PCB
|
1
|
Type d'Assemblée
|
SMT et À travers-trou
|
|
2
|
Type de soudure
|
Pâte soluble dans l'eau de soudure, plombé et sans plomb
|
|
3
|
Composants
|
Passifs vers le bas à la taille 0201
|
|
BGA et VFBGA
|
|
Puce sans plomb Carries/CSP
|
|
Assemblée double face de SMT
|
|
Lancement fin à 08 mils
|
|
Réparation et Reball de BGA
|
|
Retrait de partie et Remplacement-même service de jour
|
|
3
|
Taille de carte nue
|
Le plus petit : pouces 0.25x0.25
|
|
Le plus grand : pouces 20x20
|
|
4
|
Formats de fichier
|
Nomenclatures
|
|
Dossiers de Gerber
|
|
Dossier de Sélection-N-endroit (XYRS)
|
|
5
|
Type de service
|
Guichetier, guichetier partiel ou expédition
|
|
6
|
Emballage composant
|
Coupez la bande
|
|
Tube
|
|
Bobines
|
|
Pièces lâches
|
|
7
|
Tournez le temps
|
15 à 20 jours
|
|
8
|
Essai
|
Inspection d'AOI
|
|
Inspection de rayon X
|
|
Essai en circuit
|
|
Essai fonctionnel
|
Garantie de la qualité :
Nos processus de qualité incluent :
1. IQC : Contrôle de qualité entrant (inspection entrante de matériaux)
2. Première inspection d'article pour chaque processus
3. IPQC : Dans le contrôle de qualité de processus
4. QC : Essai et inspection de 100%
5. QA : Garantie de la qualité basée sur l'inspection de QC encore
6. exécution : IPC-A-610, ESD
7. gestion de la qualité basée sur CQC, ISO9001 : 2008
