Fabricant multicouche vert de carte PCB soudant la double carte PCB dégrossie
Caractéristiques
1. Matériel : FR4, CEM1, CEM3 ECT
2. Couche : 8 couches
3. Épaisseur de conseil : 1.6mm
4. Épaisseur de cuivre : 1 ONCE
5. Ligne largeur minimale : 0.5mm
6. L'espace minimal : 0.5mm
7. Couleur de masque de soudure : Vert, rouge, blanc, jaune, noir, bleu
Capacité et services de carte PCB :
1. carte PCB à simple face, double face et multicouche (jusqu'à 30 couches)
2. carte PCB flexible (jusqu'à 10 couches)
3. carte PCB de Rigide-câble (jusqu'à 8 couches)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG, Polyimide, matériel basé sur aluminium.
5. HAL, HAL sans plomb, argent d'or d'immersion/étain, or dur, préparation de surface d'OSP.
6. les cartes électronique sont 94V0 conformes, et adhèrent IPC610 à la norme de carte PCB d'international de la classe 2.
7. les quantités s'étendent du prototype à la production de masse.
8. 100% E-essais
Spécification détaillée de la fabrication de carte PCB
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1
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couche
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1-30 couche
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2
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Matériel
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CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 hauts TG,
Polyimide,
basé sur aluminium
matériel.
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3
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Épaisseur de conseil
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0.2mm-6mm
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4
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Taille de conseil de Max.finished
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800*508mm
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5
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Taille de trou de Min.drilled
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0.25mm
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6
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largeur de min.line
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0.075mm (3mil)
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7
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espacement de min.line
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0.075mm (3mil)
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8
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Finition extérieure
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HAL, HAL sans plomb, or d'immersion
Argent/étain,
Or dur, OSP
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9
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Épaisseur de cuivre
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0.5-4.0oz
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10
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Couleur de masque de soudure
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vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune
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11
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Emballage intérieur
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Emballage de vide, sachet en plastique
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Emballage externe
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emballage standard de carton
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13
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Tolérance de trou
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PTH : ±0.076, NTPH : ±0.05
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Certificat
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UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949
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Profilage du poinçon
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Cheminement, V-CUT, taillant
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Services d'Assemblée de carte PCB :
Assemblée de SMT
Sélection et endroit automatiques
Placement composant aussi petit que 0201
Lancement fin QEP - BGA
Inspection optique automatique
Assemblée d'À travers-trou
Soudure de vague
Assemblée et soudure de main
Approvisionnement matériel
Préprogrammation d'IC/brûlant en ligne
Essai de fonction comme en a été faite la demande
Essai vieillissant pour LED et carte d'alimentation
Ensemble d'unité complète (qui comprenant les plastiques, la boîte en métal, la bobine, le câble équipé etc.)
Conception de emballage
Revêtement isogone
L'immersion-revêtement et le revêtement de jet vertical est disponible. Couche diélectrique non-conductrice protectrice qui est
appliqué sur l'ensemble de carte électronique pour protéger l'assemblée électronique contre des dommages dus à
contamination, jet de sel, humidité, champignon, poussière et corrosion provoqués par les environnements durs ou extrêmes.
Une fois enduit, il est clairement évident comme matériel clair et brillant.
Construction complète de boîte
Solutions complètes “de construction de boîte” comprenant la gestion des matières de tous les composants, pièces électromécaniques,
plastiques, enveloppes et copie et matériau d'emballage
Méthodes d'essai
Essai d'AOI
Contrôles pour la pâte de soudure
Contrôles pour des composants vers le bas à 0201"
Contrôles pour les composants absents, compensation, pièces incorrectes, polarité
Inspection de rayon X
Le rayon X fournit l'inspection à haute résolution de :
BGAs
Cartes nues
Essai en circuit
L'essai en circuit est utilisé généralement en même temps qu'AOI réduisant au minimum des défauts fonctionnels causés par
problèmes composants.
Essai du cycle initial
Essai de fonction évoluée
programmation instantanée de dispositif
Test de fonctionnalité
Condition de citation :
Les caractéristiques suivantes sont nécessaires pour la citation :
1) Matière première :
2) Épaisseur de conseil :
3) Épaisseur de cuivre :
4) Préparation de surface :
5) Couleur de masque et de silkscreen de soudure :
6) Quantité
7) Dossier &BOM de Gerber
