Bâti extérieur haut TG Assemblée rapide de 10 de couche de carte PCB de tour cartes électronique
Caractéristiques
1. Les ateliers de niveau élevé pour SMT, l'IMMERSION, et se réunir assurent notre capacité de traitement forte.
2. une expérience abondante et capacité forte en approvisionnement, fabrication, essai et gestion de la qualité matériels.
3. produits dans les genres de champs, tels que la puissance, le matériel de transmission, système à télécommande, voiture DVD,
Navigation de GPS et produits électroniques etc. du consommateur.
Capacité et services de carte PCB :
1. carte PCB à simple face, double face et multicouche (jusqu'à 30 couches)
2. carte PCB flexible (jusqu'à 10 couches)
3. carte PCB de Rigide-câble (jusqu'à 8 couches)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG, Polyimide, matériel basé sur aluminium.
5. HAL, HAL sans plomb, argent d'or d'immersion/étain, or dur, préparation de surface d'OSP.
6. les cartes électronique sont 94V0 conformes, et adhèrent IPC610 à la norme de carte PCB d'international de la classe 2.
7. les quantités s'étendent du prototype à la production de masse.
8. 100% E-essais
Spécification détaillée de la fabrication de carte PCB
|
1
|
couche
|
1-30 couche
|
|
2
|
Matériel
|
CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG, Polyimide,
matériel basé sur aluminium.
|
|
3
|
Épaisseur de conseil
|
0.2mm-6mm
|
|
4
|
Taille de conseil de Max.finished
|
800*508mm
|
|
5
|
Taille de trou de Min.drilled
|
0.25mm
|
|
6
|
largeur de min.line
|
0.075mm (3mil)
|
|
7
|
espacement de min.line
|
0.075mm (3mil)
|
|
8
|
Finition extérieure
|
HAL, HAL sans plomb, argent d'or d'immersion/étain, or dur,
OSP
|
|
9
|
Épaisseur de cuivre
|
0.5-4.0oz
|
|
10
|
Couleur de masque de soudure
|
vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune
|
|
11
|
Emballage intérieur
|
Emballage de vide, sachet en plastique
|
|
12
|
Emballage externe
|
emballage standard de carton
|
|
13
|
Tolérance de trou
|
PTH : ±0.076, NTPH : ±0.05
|
|
14
|
Certificat
|
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949
|
|
15
|
Profilage du poinçon
|
Cheminement, V-CUT, taillant
|
Services d'Assemblée de carte PCB :
Assemblée de SMT
Sélection et endroit automatiques
Placement composant aussi petit que 0201
Lancement fin QEP - BGA
Inspection optique automatique
Assemblée d'À travers-trou
Soudure de vague
Assemblée et soudure de main
Approvisionnement matériel
Préprogrammation d'IC/brûlant en ligne
Essai de fonction comme en a été faite la demande
Essai vieillissant pour LED et carte d'alimentation
Ensemble d'unité complète (qui comprenant les plastiques, la boîte en métal, la bobine, le câble équipé etc.)
Conception de emballage
Spécification détaillée d'Assemblée de carte PCB
|
1
|
Type d'Assemblée
|
SMT et À travers-trou
|
|
2
|
Type de soudure
|
Pâte soluble dans l'eau de soudure, plombé et sans plomb
|
|
3
|
Composants
|
Passifs vers le bas à la taille 0201
|
|
BGA et VFBGA
|
|
Puce sans plomb Carries/CSP
|
|
Assemblée double face de SMT
|
|
Lancement fin à 08 mils
|
|
Réparation et Reball de BGA
|
|
Retrait de partie et Remplacement-même service de jour
|
|
3
|
Taille de carte nue
|
Le plus petit : pouces 0.25x0.25
|
|
Le plus grand : pouces 20x20
|
|
4
|
Formats de fichier
|
Nomenclatures
|
|
Dossiers de Gerber
|
|
Dossier de Sélection-N-endroit (XYRS)
|
|
5
|
Type de service
|
Guichetier, guichetier partiel ou expédition
|
|
6
|
Emballage composant
|
Coupez la bande
|
|
Tube
|
|
Bobines
|
|
Pièces lâches
|
|
7
|
Tournez le temps
|
15 à 20 jours
|
|
8
|
Essai
|
Inspection d'AOI
|
|
Inspection de rayon X
|
|
Essai en circuit
|
|
Essai fonctionnel
|
