L'Assemblée électronique de carte PCB de prototype de service d'OEM PCBA entretient la fabrication de carte PCB de ROHS
Services de carte PCB Assemlby comprenant :
* ingénierie de conception électronique
* conception et disposition de carte PCB
* fabrication complète de carte PCB
* matériaux faits sur commande et à hautes températures
* Vias aveugle/enterré de BGA/LGA, impédance commandée, paires différentielles
* production et vérification de l'inventaire
* Le guichetier partie la fourniture, Assemblée
* essai et services d'emballage
* Assemblée électronique/électromécanique de qualité.
* sécurité d'ESD
* cheminement de processus - détail pour chaque travail
* conformité de ROHS
* contrôle complet de document :
- Ordre de modification d'ingénierie
- Fabrication en série des Assemblées et des câbles pour le cheminement
- Procédure de modification
- Contrôle/copies de révision
- Formes de déviation
* technologie extérieure de bâti
* Assemblées mélangées de conseil de technologie
* reprise et Handwiring
Spécification détaillée de la fabrication de carte PCB
| 1 | couche | 1-30 couche |
| 2 | Matériel | CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG, Polyimide, basé sur aluminium matériel. |
| 3 | Épaisseur de conseil | 0.2mm-6mm |
| 4 | Taille de conseil de Max.finished | 800*508mm |
| 5 | Taille de trou de Min.drilled | 0.25mm |
| 6 | largeur de min.line | 0.075mm (3mil) |
| 7 | espacement de min.line | 0.075mm (3mil) |
| 8 | Finition extérieure | HAL, HAL sans plomb, or d'immersion Argent/étain, Or dur, OSP |
| 9 | Épaisseur de cuivre | 0.5-4.0oz |
| 10 | Couleur de masque de soudure | vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune |
| 11 | Emballage intérieur | Emballage de vide, sachet en plastique |
| 12 | Emballage externe | emballage standard de carton |
| 13 | Tolérance de trou | PTH : ±0.076, NTPH : ±0.05 |
| 14 | Certificat | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
| 15 | Profilage du poinçon | Cheminement, V-CUT, taillant |
Spécification détaillée d'Assemblée de carte PCB
| 1 | Type d'Assemblée | SMT et À travers-trou |
| 2 | Type de soudure | Pâte soluble dans l'eau de soudure, plombé et sans plomb |
| 3 | Composants | Passifs vers le bas à la taille 0201 |
| BGA et VFBGA |
| Puce sans plomb Carries/CSP |
| Assemblée double face de SMT |
| Lancement fin à 08 mils |
| Réparation et Reball de BGA |
| Retrait de partie et Remplacement-même service de jour |
| 3 | Taille de carte nue | Le plus petit : pouces 0.25x0.25 |
| Le plus grand : pouces 20x20 |
| 4 | Formats de fichier | Nomenclatures |
| Dossiers de Gerber |
| Dossier de Sélection-N-endroit (XYRS) |
| 5 | Type de service | Guichetier, guichetier partiel ou expédition |
| 6 | Emballage composant | Coupez la bande |
| Tube |
| Bobines |
| Pièces lâches |
| 7 | Tournez le temps | 15 à 20 jours |
| 8 | Essai | Inspection d'AOI |
| Inspection de rayon X |
| Essai en circuit |
| Essai fonctionnel |
Garantie de la qualité :
Nos processus de qualité incluent :
1. IQC : Contrôle de qualité entrant (inspection entrante de matériaux)
2. Première inspection d'article pour chaque processus
3. IPQC : Dans le contrôle de qualité de processus
4. QC : Essai et inspection de 100%
5. QA : Garantie de la qualité basée sur l'inspection de QC encore
6. exécution : IPC-A-610, ESD
7. gestion de la qualité basée sur CQC, ISO9001 : 2008
Vue d'usine :
