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Spécification détaillée d'Assemblée de carte PCB
| 1 | Type d'Assemblée | SMT et À travers-trou |
| 2 | Type de soudure | Pâte soluble dans l'eau de soudure, plombé et sans plomb |
| 3 | Composants | Passifs vers le bas à la taille 0201 |
| BGA et VFBGA | ||
| Puce sans plomb Carries/CSP | ||
| Assemblée double face de SMT | ||
| Lancement fin à 08 mils | ||
| Réparation et Reball de BGA | ||
| Retrait de partie et Remplacement-même service de jour | ||
| 3 | Taille de carte nue | Le plus petit : pouces 0.25x0.25 |
| Le plus grand : pouces 20x20 | ||
| 4 | Formats de fichier | Nomenclatures |
| Dossiers de Gerber | ||
| Dossier de Sélection-N-endroit (XYRS) | ||
| 5 | Type de service | Guichetier, guichetier partiel ou expédition |
| 6 | Emballage composant | Coupez la bande |
| Tube | ||
| Bobines | ||
| Pièces lâches | ||
| 7 | Tournez le temps | 15 à 20 jours |
| 8 | Essai | Inspection d'AOI |
| Inspection de rayon X | ||
| Essai en circuit | ||
| Essai fonctionnel |

