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Spécification détaillée d'Assemblée de carte PCB
1 | Type d'Assemblée | SMT et À travers-trou |
2 | Type de soudure | Pâte soluble dans l'eau de soudure, plombé et sans plomb |
3 | Composants | Passifs vers le bas à la taille 0201 |
BGA et VFBGA | ||
Puce sans plomb Carries/CSP | ||
Assemblée double face de SMT | ||
Lancement fin à 08 mils | ||
Réparation et Reball de BGA | ||
Retrait de partie et Remplacement-même service de jour | ||
3 | Taille de carte nue | Le plus petit : pouces 0.25x0.25 |
Le plus grand : pouces 20x20 | ||
4 | Formats de fichier | Nomenclatures |
Dossiers de Gerber | ||
Dossier de Sélection-N-endroit (XYRS) | ||
5 | Type de service | Guichetier, guichetier partiel ou expédition |
6 | Emballage composant | Coupez la bande |
Tube | ||
Bobines | ||
Pièces lâches | ||
7 | Tournez le temps | 15 à 20 jours |
8 | Essai | Inspection d'AOI |
Inspection de rayon X | ||
Essai en circuit | ||
Essai fonctionnel |