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Caractéristiques :
1. Puce assemblée par carte PCB à bord
2. production en série de la carte PCB prototype/PCB et service d'ensemble de carte PCB
3. prix concurrentiel et de haute qualité
4, technologie extérieure de bâti
5. Technologie d'Assemblée d'À travers-trou
6. Convetional Technolgoy plombé
7. Processus spéciaux
8. RoHs
9. Inspection Methords
10. Revêtement isogone
11. Service rapide et supérieur
Spécification détaillée d'Assemblée de carte PCB
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1 |
Type d'Assemblée |
SMT et À travers-trou |
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2 |
Type de soudure |
Pâte soluble dans l'eau de soudure, plombé et sans plomb |
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3 |
Composants |
Passifs vers le bas à la taille 0201 |
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BGA et VFBGA |
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Puce sans plomb Carries/CSP |
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Assemblée double face de SMT |
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Lancement fin à 08 mils |
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Réparation et Reball de BGA |
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Retrait de partie et Remplacement-même service de jour |
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3 |
Taille de carte nue |
Le plus petit : pouces 0.25x0.25 |
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Le plus grand : pouces 20x20 |
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4 |
Formats de fichier |
Nomenclatures |
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Dossiers de Gerber |
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Dossier de Sélection-N-endroit (XYRS) |
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5 |
Type de service |
Guichetier, guichetier partiel ou expédition |
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6 |
Emballage composant |
Coupez la bande |
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Tube |
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Bobines |
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Pièces lâches |
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7 |
Tournez le temps |
15 à 20 jours |
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8 |
Essai |
Inspection d'AOI |
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Inspection de rayon X |
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Essai en circuit |
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Essai fonctionnel |
Garantie de la qualité :
Systèmes de la gestion ISO9001 et ISO/TS16949
Système de production maigre
Assistance technique d'ERP et de spécialiste pour la gestion
Processus de qualité :
1. IQC : Contrôle de qualité entrant (inspection entrante de matériaux)
2. Première inspection (FAI) d'article pour chaque processus
3. IPQC : Dans le contrôle de qualité de processus
4. QC : Essai et inspection de 100%
5. QA : Garantie de la qualité basée sur l'inspection de QC encore
6. exécution : IPC-A-610, ESD
7. gestion de la qualité basée sur CQC, ISO9001 : 2008, ISO/TS16949
Essai :
AOI (inspection optique automatique)
Les TCI (essai en circuit)
Essai de fiabilité
Essai de rayon X
Essai de fonction analogue et numérique
Programmation de progiciels