Huaswin Electronics Co.,Limited

L'électronique Cie. de Huaswin, limitée Carte PCB rigide, carte PCB flexible, carte PCB rigide de câble, Assemblée de carte PCB, SMT/par l'Assemblée de trou, fabricant fait sur commande de câble équip

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Chip On Board Assembly Apply vert à FR4 classé parélectronique 1 once de cuivre matérielle/4 - couche

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Chip On Board Assembly Apply vert à FR4 classé parélectronique 1 once de cuivre matérielle/4 - couche

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Nom de marque :HUASWIN
Certification :ISO/UL/RoHS
Prix :Negotiation
Number modèle :HSPCBA1014
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :ensembles 1
Conditions de paiement :T/T, Western Union, L/C
Capacité d'approvisionnement :10,000pcs par mois
Délai de livraison :15-20 jours ouvrables
Détails de empaquetage :Sac antistatique + enveloppe de bulle antistatique + boîte de carton de bonne qualité
Matériel :FR4
Cuivre de finition :1 ONCE
Masque vendu :Vert
couche :4
C.C :12V
Épaisseur de conseil :1.6mm
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Chip On Board Assembly Apply vert à FR4 classé parélectronique la 1 once de cuivre matérielle/4 - posez le CE RoHs/de l'épaisseur 1.6mm
 
 
Chip On Board Assembly Apply vert à FR4 classé parélectronique 1 once de cuivre matérielle/4 - couche
 
Chip On Board Assembly Apply vert à FR4 classé parélectronique 1 once de cuivre matérielle/4 - couche
 
Chip On Board Assembly Apply vert à FR4 classé parélectronique 1 once de cuivre matérielle/4 - couche
 
 
Chip On Board Assembly Apply vert à FR4 classé parélectronique 1 once de cuivre matérielle/4 - couche
 
Spécification détaillée de la fabrication de carte PCB

1couche1-30 couche
2MatérielCEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG, Polyimide,
matériel basé sur aluminium.
3Épaisseur de conseil0.2mm-6mm
4Taille de conseil de Max.finished800*508mm
5Taille de trou de Min.drilled0.25mm
6largeur de min.line0.075mm (3mil)
7espacement de min.line0.075mm (3mil)
8Finition extérieureHAL, HAL Lead libre, argent d'or d'immersion/étain, or dur,
OSP
9Épaisseur de cuivre0.5-4.0oz
10Couleur de masque de soudurevert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune
11Emballage intérieurEmballage de vide, sachet en plastique
12Emballage externeemballage standard de carton
13Tolérance de trouPTH : ±0.076, NTPH : ±0.05
14CertificatUL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949
15Profilage du poinçonCheminement, V-CUT, taillant

 
 
FAQ
Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?
: Gerber ou Eagle, liste de BOM, PNP et position de composants
Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?
: Oui, nous pouvons coutume vous prélever pour examiner avant production en série
Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?
: D'ici 6 heures pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.
Q : Comment est-ce que je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?
: 5-7days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14 jours pour l'ensemble et l'essai de carte PCB
Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?
: Nous nous assurons que chaque morceau de produits de carte PCB fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous selon votre procédure d'essais.
Processus de qualité de Chip On Board Assembly :
1. IQC : Contrôle de qualité entrant (inspection entrante de matériaux)
2. Première inspection d'article (FAI) pour chaque processus
3. IPQC : Dans le contrôle de qualité de processus
4. QC : Essai et inspection de 100%
5. QA : Garantie de la qualité basée sur l'inspection de QC encore
6. Exécution : IPC-A-610, ESD
7. Gestion de qualité basée sur CQC, ISO9001 : 2008, ISO/TS16949
Capacité et services de carte PCB :
 1. carte PCB à simple face, double face et multicouche (jusqu'à 30 couches)
2. carte PCB flexible (jusqu'à 10 couches)
3. carte PCB de Rigide-câble (jusqu'à 8 couches)
 4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG, Polyimide, matériel basé sur aluminium.
 5. HAL, HAL sans plomb, argent d'or d'immersion/étain, or dur, préparation de surface d'OSP.
 6. les cartes électronique sont 94V0 conformes, et adhèrent IPC610 à la norme internationale de carte PCB de la classe 2.
 7. quantités de gamme de prototype à la production de masse.
 8. 100% E-essais
  
Spécification détaillée d'Assemblée de carte PCB

1

Type d'Assemblée

SMT et À travers-trou

2

Type de soudure

Pâte soluble dans l'eau de soudure, plombé et sans plomb

3

Composants

Passifs vers le bas à la taille 0201

BGA et VFBGA

Puce sans plomb Carries/CSP

Assemblée double face de SMT

Lancement fin à 08 mils

Réparation et Reball de BGA

Retrait de partie et Remplacement-même service de jour

3

Taille de carte nue

Le plus petit : pouces 0.25x0.25

Le plus grand : pouces 20x20

4

Formats de fichier

Nomenclatures

 

Dossiers de Gerber

Dossier de Sélection-N-endroit (XYRS)

5

Type de service

Guichetier ou expédition clés en main et partiel

6

Emballage composant

Coupez la bande

Tube

Bobines

Pièces lâches

7

Temps de tour

15 à 20 jours

 

8

Essai

Inspection d'AOI

Inspection de rayon X

Essai en circuit

Essai fonctionnel

 
Essai :
  AOI (inspection optique automatique)
Les TCI (essai en circuit)
Essai de fiabilité
Essai de rayon X
Essai de fonction analogue et numérique
Programmation de progiciels


















































Mots clés du produit:
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