Honoraires d'avance de l'en cuivre 1OZ par de trou de carte PCB/SMT Assemblée Hasl AOI/dans la carte examinant l'application informatique médicale

Construction complète de boîte
Solutions complètes “de construction de boîte” comprenant la gestion des matières de tous les composants, pièces électromécaniques,
plastiques, enveloppes et copie et matériau d'emballage
Méthodes d'essai

AOI Testing
Contrôles pour la pâte de soudure
Contrôles pour des composants vers le bas à 0201"
Contrôles pour les composants absents, compensation, pièces incorrectes, polarité
Inspection de rayon X
Le rayon X fournit l'inspection à haute résolution de :
BGAs
Cartes nues
Essai en circuit
L'essai en circuit est utilisé généralement en même temps qu'AOI réduisant au minimum des défauts fonctionnels causés par
problèmes composants.
Essai du cycle initial
Essai de fonction évoluée
Programmation instantanée de dispositif
Test de fonctionnalité

Processus de qualité :
1. IQC : Contrôle de qualité entrant (inspection entrante de matériaux)
2. Première inspection d'article (FAI) pour chaque processus
3. IPQC : Dans le contrôle de qualité de processus
4. QC : Essai et inspection de 100%
5. QA : Garantie de la qualité basée sur l'inspection de QC encore
6. Exécution : IPC-A-610, ESD
7. Gestion de qualité basée sur CQC, ISO9001 : 2008, ISO/TS16949
Format de fichier de conception :
1. DXF de Gerber RS-274X, de 274D, d'Eagle et d'AutoCAD, DWG
2. BOM (nomenclatures)
3. Dossier de transfert (XYRS)
Avantages :
1. Prototypes clés en main de fabrication ou de rapide-tour
2. Ensemble de niveau de la carte ou intégration de système complet
3. Assemblée à faible volume ou de mélangé-technologie pour PCBA
4. Même production d'expédition
5. Capacités de Supoorted

Huaswin s'est spécialisé dans la fabrication de carte PCB et et l'Assemblée de carte PCB
Capacités de PCBA :

Prototypage rapide
Basse et moyenne de volume construction élevée de mélange,
SMT MinChip : 0201
BGA : lancement de 1,0 à 3,0 millimètres
ensemble d'À travers-trou
Processus spéciaux (tels que le revêtement isogone et la mise en pot)
Capacité de ROHS
Opération d'exécution d'IPC-A-610E et d'IPC/EIA-STD

Services d'Assemblée de carte PCB :
Assemblée de SMT
Sélection et endroit automatiques
Placement composant aussi petit que 0201
Lancement fin QEP - BGA
Inspection optique automatique

Spécification détaillée de la fabrication de carte PCB

1	couche	1-30 couche
2	Matériel	CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG, Polyimide, basé sur aluminium matériel.
3	Épaisseur de conseil	0.2mm-6mm
4	Taille de conseil de Max.finished	800*508mm
5	Taille de trou de Min.drilled	0.25mm
6	largeur de min.line	0.075mm (3mil)
7	espacement de min.line	0.075mm (3mil)
8	Finition extérieure	HAL, HAL Lead libre, or d'immersion Argent/étain, Or dur, OSP
9	Épaisseur de cuivre	0.5-4.0oz
10	Couleur de masque de soudure	vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune
11	Emballage intérieur	Emballage de vide, sachet en plastique
12	Emballage externe	emballage standard de carton
13	Tolérance de trou	PTH : ±0.076, NTPH : ±0.05
14	Certificat	UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949
15	Profilage du poinçon	Cheminement, V-CUT, taillant

Assemblée d'À travers-trou
Soudure de vague
Assemblée et soudure de main
Approvisionnement matériel
IC préprogrammant/en ligne brûlant
Essai de fonction comme en a été faite la demande
Essai de vieillissement pour LED et carte d'alimentation
Ensemble d'unité complète (qui comprenant les plastiques, la boîte en métal, la bobine, le câble équipé etc.)
Conception de emballage

Revêtement isogone
L'immersion-revêtement et le revêtement de jet vertical est disponible. Couche diélectrique non-conductrice protectrice qui est
appliqué sur l'ensemble de carte électronique pour protéger l'assemblée électronique contre des dommages dus à
contamination, jet de sel, humidité, champignon, poussière et corrosion provoqués par les environnements durs ou extrêmes.
Une fois enduit, il est clairement évident comme matériel clair et brillant.