Demi carte électronique de trou de 4 couches, épaisseur de finition 0.8MM, trous de HDI, sans visibilité et enterré
Demi carte électronique de trou de 4 couches avec les trous sans visibilité et enterrés
Caractéristiques de carte PCB :
Compte de couche : carte PCB du trou 4Layer plaquée par moitié
Épaisseur de conseil : 0.8MM
Épaisseur de cuivre : 1/H/H/1OZ
Taille de BGA : 10 mil, par l'intermédiaire de dans la protection
Trou minimum : 0.1MM
Ligne minimum : 3/3 mil
Trou : L1-L4
Trou borgne : L1-L2 0.1MM, L3-L4 0.1MM
Trou enterré : L3-L4 0.2MM
Masque de soudure : Vert
Préparation de surface : L'ENIG
Matériel : FR4
Taille d'unité : 84*92MM/4*4up
Traitement spécial : 4 trous plaqués par moitié latérale
Application : Module de WIFI
Capacités :
| Article | Capacité |
| Compte de couche | 1-24 couches |
| Épaisseur de conseil | 0.1mm-6.0mm |
| Taille maximum de conseil de finition | 700mm* 800mm |
| Tolérance de finition d'épaisseur de conseil | +/--10% +/--0,1 (<1.0mm) |
| Chaîne | <0.7% |
| Marque principale de CCL | KB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers etc. |
| Type matériel | FR4, CEM-1, CEM-3, aluminium, cuivre, en céramique, pi, ANIMAL FAMILIER |
| Diamètre de forage | 0.1mm-6.5mm |
| Épaisseur de cuivre de couche | 1/20Z-8OZ ; |
| Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche | 1/3OZ-6OZ |
| Allongement | 10:1 |
| Tolérance de trou de PTH | +/-3mil |
| Tolérance de trou de NPTH | +/-1mil |
| Épaisseur de cuivre de mur de PTH | >10mil (25um) |
| Ligne largeur et espace | 2/2mil |
| Pont minimum de masque de soudure | 2.5mil |
| Tolérance d'alignement de masque de soudure | +/-2mil |
| Tolérance de dimension | +/-4mil |
| Épaisseur maximum d'or | 200u'(0.2mil) |
| Choc thermique | 288C, 10s, 3 fois |
| Impédance Contro | +/--10% |
| Capacité de LTest | Minute 0.1mm de taille de PROTECTION |
| Minute BGA | 7mil |
| Préparation de surface | OSP, l'ENIG, HASL, plaquant l'or, huile de carbone, Peelable |
FAQ :
Question : Quelle est la question de qualité la plus commune pour ce kinf de carte PCB ?
Réponse : 1) bavures de cuivre en demi trous
2) oxydation en demi trous
