Carte électronique rigide de 10 couches, panneau de carte PCB, matériel de TG170 FR4
Caractéristiques de carte PCB :
Compte de couche : Carte PCB rigide de 10 couches
Matériel : FR4, TG170
Épaisseur de conseil : 2.0MM
Trou minimum : 0.2MM
Structure de trou : L1-L10
Trace minimum : 4/4Mil
BGA : 12Mil
Allongement : 10:1
MAS de soudure : Vert
Préparation de surface : L'ENIG
Application : Contrôle industriel
Capacités :
| Article |
Capacité |
| Compte de couche |
1-24 couches |
| Épaisseur de conseil |
0.1mm-6.0mm |
| Taille maximum de conseil de finition |
700mm* 800mm |
| Tolérance de finition d'épaisseur de conseil |
+/--10% +/--0,1 (<1.0mm) |
| Chaîne |
<0.7% |
| Marque principale de CCL |
KB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers etc. |
| Type matériel |
FR4, CEM-1, CEM-3, aluminium, cuivre, en céramique, pi, ANIMAL FAMILIER |
| Diamètre de forage |
0.1mm-6.5mm |
| Épaisseur de cuivre de couche |
1/20Z-8OZ ; |
| Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche |
1/3OZ-6OZ |
| Allongement |
10:1 |
| Tolérance de trou de PTH |
+/-3mil |
| Tolérance de trou de NPTH |
+/-1mil |
| Épaisseur de cuivre de mur de PTH |
>10mil (25um) |
| Ligne largeur et espace |
2/2mil |
| Pont minimum de masque de soudure |
2.5mil |
| Tolérance d'alignement de masque de soudure |
+/-2mil |
| Tolérance de dimension |
+/-4mil |
| Épaisseur maximum d'or |
200u'(0.2mil) |
| Choc thermique |
288C, 10s, 3 fois |
| Impédance Contro |
+/--10% |
| Capacité de LTest |
Minute 0.1mm de taille de PROTECTION |
| Minute BGA |
7mil |
| Préparation de surface |
OSP, l'ENIG, HASL, plaquant l'or, huile de carbone, Peelable |
FAQ :
Question : Ce qui est la pièce la plus difficile pour cette carte PCB de dix couches
Réponse : Le trou minimum est 0.2mm et l'épaisseur de conseil est 2.0mm, qui fait l'allongement est 10 : 1. Elle augmente des difficultés pendant le processus de PTH.
