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Carte électronique de 4 couches avec les trous borgnes
Caractéristiques de carte PCB :
Compte de couche : CARTE PCB de 4Layer HDI
Épaisseur de conseil : 1.6MM
Matériel : FR4 TG150
Épaisseur de cuivre : 1/H/H/1OZ
Min Hole : 0.1MM
Trous borgnes : L1-L2 0.1MM
Par l'intermédiaire des trous : L1-L4 0.2MM
Min Line : 6/8 mil
Taille de BGA : 8.5Mil
Taille d'unité : 100M*110MM/6UP
Masque de soudure : Noir
Préparation de surface : Or d'immersion
Capacités :
Article | Capacité |
Compte de couche | 1-24 couches |
Épaisseur de conseil | 0.1mm-6.0mm |
Conseil de finition Max Size | 700mm* 800mm |
Tolérance de finition d'épaisseur de conseil | +/--10% +/--0,1 (<1> |
Chaîne | <0> |
Marque principale de CCL | KB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers Etc |
Type matériel | FR4, CEM-1, CEM-3, en aluminium, de cuivre, en céramique, pi, ANIMAL FAMILIER |
Diamètre de forage | 0.1mm-6.5mm |
Posez l'épaisseur de cuivre | 1/20Z-8OZ ; |
Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche | 1/3OZ-6OZ |
Allongement | 10:1 |
Tolérance de trou de PTH | +/-3mil |
Tolérance de trou de NPTH | +/-1mil |
Épaisseur de cuivre de mur de PTH | >10mil (25um) |
Ligne largeur et espace | 2/2mil |
Min Solder Mask Bridge | 2.5mil |
Tolérance d'alignement de masque de soudure | +/-2mil |
Tolérance de dimension | +/-4mil |
Max Gold Thickness | 200u'(0.2mil) |
Choc thermique | 288C, 10s, 3 fois |
Impédance Contro | +/--10% |
Capacité de LTest | Minute 0.1mm de taille de PROTECTION |
Minute BGA | 7mil |
Préparation de surface | OSP, l'ENIG, HASL, plaquant l'or, huile de carbone, Peelable |
FAQ :
Question : Quel est d'imbiber l'essai ou l'essai de résistance d'un panneau de carte PCB ?
Réponse : Imbibez l'essai également connu sous le nom d'essai de charge ou l'essai de résistance est essai réalisé pour examiner la stabilité de la carte PCB au-dessus de diverses conditions de fonctionnement extrêmes pour assurer les périodes prolongées. Par exemple, un panneau de carte PCB peut exécuter normalement une fois utilisé pour 2 heures, mais quand le même conseil est employé pour 10 heures ou plus que cela, alors lui peut échouer. Imbibez l'essai est fait pour évaluer comment le conseil fonctionnera sous différentes conditions de fonctionnement pendant des périodes prolongées. Imbibez l'essai devrait être fait avant le déploiement final du conseil.
Question : Que la grille de carte PCB est-elle essai ou lit de l'essai de clous ?
Réponse : L'essai de grille ou le lit de l'essai de clous est un processus employé pour vérifier la représentation des composants montés sur un panneau de carte PCB. Cet essai emploie un cadre/montage qui contient de diverses goupilles insérées dans une feuille stratifiée phénolique époxyde de tissu en verre (le Groupe des Dix) afin d'accéder à tous les points test de mesure de carte PCB. Ces goupilles agissent en tant que capteurs qui sont alignés pour établir le contact avec les points test de mesure sur le panneau de carte PCB et sont également reliés à une unité de mesure par des fils. La position des goupilles est conçue et adaptée aux besoins du client pour chaque carte PCB basée sur les composants ou les points sur le conseil qui doivent être examinés.
Une machine d'essai de grille a trois blocs constitutifs - un montage, un lit des clous et logiciel, pour commander la fonctionnalité globale de la machine. Elle a habituellement deux caméras qui sont placées sur le dessus et le bas de la machine afin de balayer le conseil entier.
Avantages de l'essai de grille de carte PCB :
Limitations de l'essai de grille de carte PCB :
Ce type d'essai s'appelle In-Circuit Testing. Un autre processus d'essai utilisé pour l'essai en circuit pilote l'essai de sonde.