Carte électronique rigide de 6 couches
Caractéristiques de carte PCB :
Compte de couche : Carte PCB rigide de 6 couches
Matériel : FR4
Épaisseur de conseil : 1.6MM
Min Hole : 0.25MM
Min Trace : 5/5Mil
Taille d'unité : 748mm*90mm/1up
Masque de soudure : Noir
Préparation de surface : L'ENIG
Application : Écran de LED
Capacités :
| Article |
Capacité |
| Compte de couche |
1-24 couches |
| Épaisseur de conseil |
0.1mm-6.0mm |
| Conseil de finition Max Size |
700mm* 800mm |
| Tolérance de finition d'épaisseur de conseil |
+/--10% +/--0,1 (<1> |
| Chaîne |
<0> |
| Marque principale de CCL |
KB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers Etc |
| Type matériel |
FR4, CEM-1, CEM-3, en aluminium, de cuivre, en céramique, pi, ANIMAL FAMILIER |
| Diamètre de forage |
0.1mm-6.5mm |
| Posez l'épaisseur de cuivre |
1/20Z-8OZ ; |
| Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche |
1/3OZ-6OZ |
| Allongement |
10:1 |
| Tolérance de trou de PTH |
+/-3mil |
| Tolérance de trou de NPTH |
+/-1mil |
| Épaisseur de cuivre de mur de PTH |
>10mil (25um) |
| Ligne largeur et espace |
2/2mil |
| Min Solder Mask Bridge |
2.5mil |
| Tolérance d'alignement de masque de soudure |
+/-2mil |
| Tolérance de dimension |
+/-4mil |
| Max Gold Thickness |
200u'(0.2mil) |
| Choc thermique |
288C, 10s, 3 fois |
| Impédance Contro |
+/--10% |
| Capacité de LTest |
Minute 0.1mm de taille de PROTECTION |
| Minute BGA |
7mil |
| Préparation de surface |
OSP, l'ENIG, HASL, plaquant l'or, huile de carbone, Peelable |
Notre service :
Nous pouvons offrir au-dessous des services à nos cutomers.
1) Conception de carte PCB
Nous avons éprouvé les ingénieurs qui avaient l'habitude de travailler à Huawei et à Cisco. Ils ont une expérience riche dans la conception et la disposition de carte PCB. Si les cutomers veulent externaliser le travail de conception de carte PCB aux fournisseurs, nous pouvons le prendre.
2) Fabrication de carte PCB (affaires principales)
La fabrication de carte PCB est nos affaires principales. Nous avons deux usines qui produisent des pcbs et nous pouvons produire des genres très riches de carte PCB, comme la carte PCB de HDI, la carte PCB multicouche, la carte PCB de rigide-câble, demi carte PCB de trou, carte PCB de cuivre épaisse, carte PCB dure etc. d'or. Ces affaires sont nos ressources principales de bénéfice.
3) Externaliser de composants
Puisque notre bureau de commercialisation place dans la ville de Shenzhen, nous avons les ressources très riches de fournisseurs pour des componenets. Si nos clients veulent que nous achètent des composants, nous pouvons également faire cela.
4) Assemblée de carte PCB
Nous avons des usines très étroites de frère qui offrent des services de SMT et d'IMMERSION. Pour quelques clients, ils ont besoin seulement du pcba d'échantillons et ils ne veulent pas trouver trop de fournisseurs.
Questions&Answers :
Question : Quelle est carte PCB Measling ?
Réponse :
Measling est l'occurrence des taches blanches discrètes dans le matériel en stratifié bas d'une carte PCB. Measling se produit habituellement quand la résine n'est pas correctement appliquée au conseil pendant le procédé de stratification. Ces défauts apparaissent pendant le cycle de production de carte PCB et signifient un conseil de défaut de fonctionnement.
Un peu de measling peut être toléré sur des cartes électronique cependant si excessif ceci peut dégrader la représentation électrique et globale du conseil. Une combinaison de l'humidité et d'autres contaminants est responsable de la rougeole.
L'adoption des techniques appropriées de production peut aider à empêcher son développement. Cependant, parfois la carte PCB Measling peut se produire pendant la vie du conseil dû à l'effort mécanique. La finition sur le tissu en verre contribue également à measling. Un plus haut la finition de tension superficielle sur le conseil, résultats dans un meilleur mouillage et meilleure résistance à measling.
Comment empêcher la carte PCB Measling ?
- En adoptant le processus de fabrication bien géré
- En assurant des méthodes de contrôle appropriées de la température et de résine
- En assurant la qualité des finitions extérieures et en stockant le PCBs dans l'espace sec
- Maintenant la température de conseil avant de commencer pour le traitement thermique
Procédure d'essais de Measling :
De diverses méthodes d'essai sont employées pour valider le défaut measling. On est d'exposer le stratifié à l'humidité avant son immersion dans 500 degrés de Fahrenheit de pâte de soudure. Si le stratifié passe cet essai, alors il passera normalement par graver à l'eau-forte et le processus de soudure sans measling et l'aspect des taches blanches.
