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Double carte PCB épaisse d'en cuivre de la couche FR4 3OZ de HASL 3.5MM

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Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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Double carte PCB épaisse d'en cuivre de la couche FR4 3OZ de HASL 3.5MM

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Numéro de type :S04F4726A0
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :Négociable
Conditions de paiement :T/T
Capacité d'approvisionnement :500kpcs/month
Délai de livraison :15 jours de travail
Détails d'emballage :15pcs/bag, 10bags/carton
Type matériel :FR4
Épaisseur de conseil :3.5mm
marque matérielle :IT180A
Masque de soudure :Vert
Épaisseur de cuivre :3/3 ONCE
Préparation de surface :HASL
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Carte PCB épaisse d'en cuivre de 2 couches

Caractéristiques de carte PCB :

Compte de couche : Carte PCB de 2 couches

Matériel : FR4, IT180A

Épaisseur de conseil : 3.5MM

Min Hole : 0.3MM

Min Trace : 20/10Mil

Cuivre : 3/3OZ

MAS de soudure : Vert

Taille d'unité : 165MM*144MM/1pcs

Préparation de surface : HASL

Application : Alimentation d'énergie

Capacités :

Article Capacité
Compte de couche 1-24 couches
Épaisseur de conseil 0.1mm-6.0mm
Conseil de finition Max Size 700mm* 800mm
Tolérance de finition d'épaisseur de conseil +/--10% +/--0,1 (<1>
Chaîne <0>
Marque principale de CCL KB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers Etc
Type matériel FR4, CEM-1, CEM-3, en aluminium, de cuivre, en céramique, pi, ANIMAL FAMILIER
Diamètre de forage 0.1mm-6.5mm
Posez l'épaisseur de cuivre 1/20Z-8OZ ;
Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche 1/3OZ-6OZ
Allongement 10:1
Tolérance de trou de PTH +/-3mil
Tolérance de trou de NPTH +/-1mil
Épaisseur de cuivre de mur de PTH >10mil (25um)
Ligne largeur et espace 2/2mil
Min Solder Mask Bridge 2.5mil
Tolérance d'alignement de masque de soudure +/-2mil
Tolérance de dimension +/-4mil
Max Gold Thickness 200u'(0.2mil)
Choc thermique 288C, 10s, 3 fois
Impédance Contro +/--10%
Capacité de LTest Minute 0.1mm de taille de PROTECTION
Minute BGA 7mil
Préparation de surface OSP, l'ENIG, HASL, plaquant l'or, huile de carbone, Peelable


FAQ :

Question : Quelle est tangente de perte ?

Réponse : Dans PCBs, tangente de perte (bronzage (δ)) est la mesure de perte de signal due à la dissipation inhérente de l'énergie électromagnétique dans le substrat de la carte électronique. C'est une quantité sans dimensions et généralement visé : Facteur de perte, δ bronzage, facteur de dissipation et angle de pertes.

Tous les matériaux de carte PCB ont des pertes de conduction et des pertes diélectriques. Les pertes de conduction sont résistives et sont provoquées par la couche de cuivre conductrice utilisée dans le conseil. Les pertes diélectriques d'autre part sont associées au substrat (isolant) utilisé dans une carte PCB. Quand le champ électrique est appliqué, la polarisation se produit et charge sont déplacées relativement au champ électrique. Les pertes diélectriques causent une réduction du champ électrique global.

Double carte PCB épaisse d'en cuivre de la couche FR4 3OZ de HASL 3.5MM

Le montant total de polarisation qui peut se produire dans un diélectrique dépend de la symétrie moléculaire du matériel d'isolateur et s'appelle moment dipolaire. L'effet du moment dipolaire dans un substrat diélectrique se nomme tangente de perte.

Mathématiquement, la tangente de perte est l'angle de phase entre les composants résistifs et réactifs d'un système avec la constante diélectrique. Une valeur basse des résultats de tangentes de perte dans un substrat « rapide » tandis que résultats de grande valeur dans un substrat « lent ».

Double carte PCB épaisse d'en cuivre de la couche FR4 3OZ de HASL 3.5MM

La formule pour la tangente de perte ou le facteur de dissipation est :

Double carte PCB épaisse d'en cuivre de la couche FR4 3OZ de HASL 3.5MM

là où le δ est l'angle de pertes, le θ est l'angle de phase, f est la fréquence, le RP est la résistance parallèle équivalente, et le Cp est la capacité parallèle équivalente.

La perte de signal par le matériel diélectrique dépend de la composition en structure et en verre-résine du matériel. La sélection de bas matériaux de perte est la tâche principale pour des fabricants qui est pourquoi elles sont conseillées pour tracer l'équation d'atténuation contre la fréquence pour différents choix matériels.

La tangente de perte joue un facteur crucial pour des hautes fréquences mêmes au-dessus de 1 gigahertz et de signaux analogues de déterminer l'atténuation de signal.

Question : Quel est le masque de soudure ?

Réponse : Le masque de soudure ou la soudure résistent est un revêtement appliqué à une carte électronique (carte PCB) pour protéger les traces de cuivre sur le conseil et pour arrêter des shorts électriques. Le masque de soudure est habituellement appliqué des deux côtés de la carte PCB c.-à-d. dessus et bas pour assurer la fiabilité et la représentation.

Le masque de soudure est une encre UV liquide de photo-imageable qui est habituellement vert en couleurs. D'autres options de couleur comme rouge, bleu, jaune, blanc, noir et pourpre sont également disponibles. C'est quelque chose que vous devez demander à votre constructeur de carte PCB.

Double carte PCB épaisse d'en cuivre de la couche FR4 3OZ de HASL 3.5MM

Dans l'image ci-dessus, la ligne vert clair est la couche de masque de soudure. Comme vous pouvez voir, le masque de soudure couvre la trace entière, laissant seulement les protections exposées qui sont exigées pour établir les rapports électriques.

Quel est le but d'employer un masque de soudure ?

  • Pour empêcher des courts-circuits et protéger les traces de cuivre sur le conseil.
  • Au au protection les traces contre l'exposition pour aérer ce qui peut causer l'oxydation et la corrosion des traces.

Quel matériel est employé pour le masque de soudure ?

La résine est habituellement choisie comme matériel principal pour le masque de soudure parce que cela fonctionne exceptionnellement bien en termes de résistance d'humidité, isolation, résistance de soudure et résistance à hautes températures.

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