TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
INDUSTRIEL DE TONGZHAN LIMITÉ
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Tour rapide au conseil de la fabrication TU862 POP de carte électronique de prototype
Description de fabrication de carte électronique :
1. Une équipe d'experts avec plus de 10 ans d'expérience.
2. Le composant professionnel a certifié les ingénieurs et l'équipe de supply chain management expérimentée.
3. Attention de salaire à la dernière information du marché international et fournir des prix concurrentiels.
4. Fournisseurs et pièces certifiés.
Paramètres de fabrication de carte électronique :
| Article | Paramètre technique |
| Couche | 2-64 |
| Épaisseur | 0.3-6.5mm |
| Épaisseur de cuivre | 0.3-12 once |
| Min Mechanical Hole | 0.1mm |
| Min Laser Hole | 0.075mm |
| HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| Max Aspect Ratio | 20h01 |
| Max Board Size | 650mm*1130mm |
| Min Width /Space | 2.4/2.4mil |
| Min Outline Tolerance | ±0.1mm |
| Tolérance d'impédance | ±5% |
| Épaisseur minimum de pp | 0.06mm |
| &Twist d'arc | ≤0.5% |
| Matériaux | FR4, Haut-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
| Extérieur fini | HASL, or/étain/argent libres Osp, immersion Gold+OSP d'immersion de Pb de HASL |
| Capacité spéciale | Électrodéposition de doigt d'or, Peelable, encre de carbone |
FAQ :
Q. Quelle est votre quantité d'ordre minimum (MOQ) ?
Il n'y a aucune limite à notre MOQ, selon les conditions spécifiques, des échantillons et la production en série peut être soutenue, et des modèles adaptés aux besoins du client sont soutenus.
Q : Quelles sont les conditions de paiement que nous pouvons accepter ?
Nous recommandons que vous employez T/T, et d'autres besoins peuvent être communiqués avec notre personnel.
Introduction de fabrication de carte électronique :
1. fournissez les caractéristiques électriques requises, l'impédance caractéristique, et les caractéristiques de compatibilité électromagnétique pour le circuit dans des circuits ultra-rapides ou à haute fréquence.
2. Le conseil imprimé avec les composants passifs inclus à l'intérieur fournit certaines fonctions électriques, simplifie la procédure d'installation électronique, et améliore la fiabilité du produit.
3. Dans les composants de empaquetage électroniques de grande échelle et d'ultra-grand-échelle, un support intermédiaire efficace est donné pour l'emballage miniaturisé de puce des composants électroniques.
