TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
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Le matériel de transmission de l'approvisionnement M6 de composant électronique multicouche
Description d'approvisionnement de composant électronique :
1. Fournissez le service multicouche élevé de fabrication de carte PCB
2. 2-68 couches d'échantillons peuvent être données pour la production en série
3. Panneau ordinaire de joint de board/HDI board/FPC/rigid-flex/plat à base métallique
Paramètres de fabrication de carte PCB :
| Capacité de SMT | 14 millions de taches par jour |
| Lignes de SMT | 12 lignes de SMT |
| Taux de rejet | R&C : 0,3% |
| IC : 0% | |
| Panneau de carte PCB | Les conseils de POP/Boards/FPC normal embarque/Rigide-câbles embarque/conseils à base métallique |
| Dimension de pièces | Empreinte de pas minimum de BGA : 03015 Chip/0.35mm BGA |
| Exactitude de SMT de pièces : ±0.04mm | |
| Exactitude d'IC SMT : ±0.03mm | |
| Dimension de carte PCB | Taille : 50*50mm-686*508mm |
| Épaisseur : 0.3-6.5mm |
FAQ :
Q : Quels sont les avantages de nous choisir ?
1. Nous nous concentrons sur vos besoins
Les besoins croissants de nos clients conduisent notre croissance continue. La gestion de croissance de notre disposition de carte PCB, fabrication, assemblée et matériaux est conduite par pression continue de réduire le délai d'arrivée au marché et de suivre des technologies d'émergence. les capacités de Co-exposition permettent à nos clients de se concentrer sur leurs compétences de noyau telles que la R&D et les ventes et la vente.
2. Vous tirerez bénéfice de notre expérience
La majeure partie du personnel à la même exposition a plus de 4 ans d'expérience dans la conception de carte PCB, la fabrication, l'assemblée et la fourniture de pièces. Nous manipulons plus de 2 000 cas tous les ans.
Q : Quel est le matériel de préparation de surface pour l'ensemble de carte PCB ?
Pulvérisez l'étain, or d'immersion de bidon de jet/étain/doigt sans plomb or d'argent plaquant OSP, or d'immersion + OSP
Introduction d'approvisionnement de composant électronique :
L'utilisation la plus à court terme des cartes électronique est les panneaux imprimés habillés de cuivre sur papier. Puisque l'avènement des transistors de semi-conducteur pendant les années 1950, la demande des conseils imprimés a monté brusquement. Particulièrement avec le développement rapide et l'application large des circuits intégrés, le volume de matériel électronique devient plus petit et plus petit, et la densité et la difficulté de câblage de circuit deviennent plus grandes et plus grande, qui exige du conseil imprimé d'être mis à jour sans interruption. Actuellement, la variété de conseils imprimés s'est développée à partir d'à simple face aux conseils doubles faces et multicouche et aux conseils flexibles ; la structure et la qualité se sont également développées à la densité ultra-haute, à la miniaturisation, et à la fiabilité élevée.