TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
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Haute flexible de dispositif de l'électronique de conception de panneau de carte PCB de conseils de Designability - Tg FR4
Description d'Assemblée de carte PCB de prototype :
1. Foyer sur l'approvisionnement composant.
2. équipe de gestion avec les années 10+ de l'expérience du matériel.
3. équipes composantes d'approvisionnement de carte PCB : Département de projet, département d'ingénierie, achetant.
4. département, département de qualité, département de déclaration en douane.
5. ingénieurs composants professionnels de validation.
6. ingénieurs professionnels de BOM.
Paramètres d'Assemblée de carte PCB de prototype :
| Article | Paramètre technique |
| Couche | 2-64 |
| Épaisseur | 0.3-6.5mm |
| Épaisseur de cuivre | 0.3-12 once |
| Min Mechanical Hole | 0.1mm |
| Min Laser Hole | 0.075mm |
| HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| Max Aspect Ratio | 20h01 |
| Max Board Size | 650mm*1130mm |
| Min Width /Space | 2.4/2.4mil |
| Min Outline Tolerance | ±0.1mm |
| Tolérance d'impédance | ±5% |
| Épaisseur minimum de pp | 0.06mm |
| &Twist d'arc | ≤0.5% |
| Matériaux | FR4, Haut-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
| Extérieur fini | HASL, or/étain/argent libres Osp, immersion Gold+OSP d'immersion de Pb de HASL |
| Capacité spéciale | Électrodéposition de doigt d'or, Peelable, encre de carbone |
Introduction d'Assemblée de carte PCB de prototype :
La conception de la carte électronique est basée sur le schéma de principe de circuit pour réaliser les fonctions exigées par le concepteur de circuit. La conception de la carte électronique se rapporte principalement à la conception de disposition, et la disposition des connexions externes doit être considérée. Les divers facteurs tels que la disposition optimale des composants électroniques internes, la disposition optimale des connexions et des vias en métal, la protection électromagnétique, la dissipation thermique, l'excellente conception de disposition etc. peuvent épargner des coûts de production et réaliser la bonne représentation de circuit et la représentation de dissipation thermique. La conception simple de disposition peut être réalisée à la main, et la conception complexe de disposition doit être réalisée par la conception assistée par ordinateur (DAO).