TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
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Panneaux épais de cuivre et d'aluminium de conception de panneau de carte PCB de soins médicaux d'Assemblability
Description de l'assemblage du PCB prototype :
1. En termes de solutions de produits, nous prenons en charge un approvisionnement flexible et un service à guichet unique pour le SMT, le post-soudage, l'assemblage et les tests.
2. Il existe différents types de cartes PCB : carte POP, carte ordinaire, carte FPC, carte rigide-flexible et substrat métallique.
3. Avec les plus petits composants (tels que 01005), nous sommes également un fournisseur coopératif qui correspond précisément à la meilleure stratégie.
Paramètres d'assemblage du PCB prototype :
| Article | Paramètre technique |
| Couche | 2-64 |
| Épaisseur | 0,3-6,5 mm |
| Épaisseur de cuivre | 0,3-12 oz |
| Trou mécanique minimum | 0,1 mm |
| Trou laser minimum | 0,075 mm |
| IDH | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| Format d'image maximal | 20:01 |
| Taille maximale de la carte | 650mm*1130mm |
| Largeur/espace minimum | 2.4/2.4mil |
| Tolérance de contour minimale | ±0.1mm |
| Tolérance d'impédance | ±5 % |
| Épaisseur minimale de PP | 0,06 mm |
| Arc et Torsion | ≤0,5 % |
| Matériaux | FR4, FR4 à haute Tg, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
| Surface finie | HASL, HASL Pb Free Immersion Or/Étain/Argent Osp, Immersion Or+OSP |
| Capacité spéciale | Doré au doigt, Décollable, Encre de carbone |
FAQ:
Q : Avez-vous des restrictions MOQ ?
Nous n'avons aucune limite sur la quantité de commande et pouvons prendre en charge les échantillons et la production de masse.La situation spécifique dépend des besoins des clients et peut être communiquée au personnel.
Q : Quelles sont les conditions de paiement que nous pouvons accepter ?
Nous vous recommandons d'utiliser T/T, et d'autres besoins peuvent être communiqués à notre personnel.
Présentation de l'assemblage du prototype de circuit imprimé :
Les premières utilisations des cartes de circuits imprimés sont les cartes imprimées recouvertes de cuivre à base de papier.Depuis l'avènement des transistors à semi-conducteurs dans les années 1950, la demande de cartes imprimées a fortement augmenté.Surtout avec le développement rapide et la large application des circuits intégrés, le volume d'équipements électroniques devient de plus en plus petit, et la densité et la difficulté de câblage du circuit deviennent de plus en plus grandes, ce qui nécessite une mise à jour continue de la carte imprimée.À l'heure actuelle, la variété des cartes imprimées s'est développée des cartes simple face aux cartes double face, multicouches et flexibles;la structure et la qualité ont également évolué vers une ultra-haute densité, une miniaturisation et une haute fiabilité.
