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Cartes POP Services d'assemblage de circuits imprimés haute fiabilité Immersion Gold + OSP
Description des services d'assemblage de circuits imprimés :
1. Fournir un service de fabrication de PCB multicouche élevé.
2. 2 à 68 couches d'échantillons peuvent être fournies pour la production de masse.
3. Panneau ordinaire/panneau HDI/FPC/panneau de joint rigide-flex/plaque de base en métal.
Paramètres des services d'assemblage de circuits imprimés :
Article |
Paramètre technique |
Couche |
2-64 |
Épaisseur |
0,5-17,5 mm |
Épaisseur de cuivre |
0,3-12 oz |
Trou mécanique minimum |
0,1 mm |
Trou laser minimum |
0,075 mm |
IDH |
1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
Format d'image maximal |
20:01 |
Taille maximale de la carte |
650mm*1130mm |
Largeur/espace minimum |
2.4/2.4mil |
Tolérance de contour minimale |
±0.1mm |
Tolérance d'impédance |
±5 % |
Épaisseur minimale de PP |
0,06 mm |
Arc et Torsion |
≤0,5 % |
Matériaux |
FR4, FR4 à haute Tg, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
Surface finie |
HASL, HASL Pb Free Immersion Or/Étain/Argent Osp, Immersion Or+OSP |
Capacité spéciale |
Doré au doigt, Décollable, Encre de carbone |
Présentation des services d'assemblage de circuits imprimés :
1. Haute densité possible
Au fil des ans, la haute densité des cartes imprimées a pu se développer en conséquence avec l'amélioration de l'intégration des circuits intégrés et l'avancement de la technologie de montage.
2. Haute fiabilité
Grâce à une série de moyens techniques tels que l'inspection, les tests et les tests de vieillissement, le PCB peut être garanti pour fonctionner de manière fiable pendant une longue période (généralement 20 ans).