TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
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Multi - la couche embarque la carte PCB fabriquant l'argent libre Osp FR4 d'immersion de Pb de HASL
Description de fabrication de carte PCB :
service ligne une de prototype à la production ; production multicouche : 2-68 couches ; Production maigre de TPS, fiabilité élevée, IATF16949, certification d'UL.
Paramètres de fabrication de carte PCB :
| Épaisseur | 0.5-17.5mm |
| Max Board Size | 650mm*1130mm |
| Min Width /Space | 2.4/2.4mil |
| Matériaux | RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
| Extérieur fini | HASL, immersion Gold+OSP |
Introduction de fabrication de carte PCB :
Tongzhan a été établi en 2011 et est commis à devenir un principal fournisseur sur un seul point de vente de SME.
Nous servons nos clients, le client vient toujours d'abord. Client-central, assidu, innovateur, honnête, heureux, et transparent ; client-central, professionnel, efficace, et avantageux pour les deux parties.
Nos personnes sont conduites par la passion, passion pour la science, et passion pour la technologie, nous ne nous sentons pas comme le temps est un « travail », nous sommes tous passionnés au sujet d'établir une société qui est connue partout dans le monde.
FAQ :
Q : Quels sont les avantages de nous choisir ?
1. Nous nous concentrons sur vos besoins
Les besoins croissants de nos clients conduisent notre croissance continue. La gestion de croissance de notre disposition de carte PCB, fabrication, assemblée, et matériaux est conduite par pression continue de réduire le délai d'arrivée au marché et de suivre des technologies d'émergence. les capacités de Co-exposition permettent à nos clients de se concentrer sur leurs compétences de noyau telles que la R&D et les ventes et la vente.
2. épargnez le temps
Tongzhan se rend entièrement compte de la pression du marché des clients. Nous travaillons selon le temps du client. Puisque nous pouvons manipuler tout au-dessous d'un toit dans un processus profilé, vous obtenez les avantages du travail avec une société et une chronologie.
Q : Quel est le matériel de préparation de surface pour l'ensemble de carte PCB ?
Pulvérisez l'étain, or d'immersion de bidon de jet/étain/doigt sans plomb or d'argent plaquant OSP, or d'immersion + OSP.
