TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
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Carte PCB d'aptitude à l'essai fabriquant le contrôle industriel de panneau de carte PCB de disque dur
La fabrication de carte PCB présentent :
La carte PCB et les PCBA, en tant que composants importants dans l'industrie électronique, jouent une fonction clé dans l'appui électrique d'interconnexion et de circuit. Il est très utilisé dans le contrôle, les modules de communication, médical industriels, électronique automobile, équipement de sécurité, et d'autres industries. La carte électronique de carte PCB fournit la fixation et la connexion électrique des composants électroniques, alors que PCBA, car le processus de traitement de la carte électronique, accomplit l'ensemble et la soudure des composants.
Paramètres de fabrication de carte PCB :
| Article | Paramètre technique |
| Couche | 2-64 |
| Épaisseur | 0.3-6.5mm |
| Épaisseur de cuivre | 0.3-12 once |
| Min Mechanical Hole | 0.1mm |
| Min Laser Hole | 0.075mm |
| HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| Max Aspect Ratio | 20h01 |
| Max Board Size | 650mm*1130mm |
| Min Width /Space | 2.4/2.4mil |
| Min Outline Tolerance | ±0.1mm |
| Tolérance d'impédance | ±5% |
| Épaisseur minimum de pp | 0.06mm |
| &Twist d'arc | ≤0.5% |
| Matériaux | FR4, Haut-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
| Extérieur fini | HASL, or/étain/argent libres Osp, immersion Gold+OSP d'immersion de Pb de HASL |
| Capacité spéciale | Électrodéposition de doigt d'or, Peelable, encre de carbone |
FAQ de fabrication de carte PCB :
Q1 : Quel est le matériel de préparation de surface pour l'ensemble de carte PCB ?
A1 : Pulvérisez l'étain, or d'immersion de bidon de jet/étain/doigt sans plomb or d'argent plaquant OSP, or d'immersion + OSP.
Q2 : Quelles sont les capacités spéciales de l'ensemble de carte électronique ?
A2 : Doigt d'or, peelable, encre de carbone.
