
Add to Cart
HAssemblée de panneau de carte PCB de haute fréquence FPC pour des applications à grande vitesse de LED
Assemblage de carte de circuit imprimé haute fréquence avec FR4 RCC PTFE pour applications LED à grande vitesse
Description de l'assemblage du circuit imprimé :
Présentation d'un assemblage de carte PCB haute fréquence à la pointe de la technologie, spécialement conçu pour les applications LED et haute vitesse.Notre processus d'assemblage de pointe intègre l'utilisation de matériaux de carte de circuit imprimé haut de gamme tels que FR4, RCC et PTFE, pour offrir des performances et une fiabilité exceptionnelles.En combinant ces matériaux avancés, nous assurons une gestion thermique, une intégrité du signal et une stabilité mécanique optimales, ce qui rend notre assemblage PCB adapté à une large gamme d'applications exigeantes.
Paramètre d'assemblage de carte PCB :
Taux de rejet | R&C : 0,3 % |
CI : 0 % | |
Carte PCB | Panneaux POP/Panneaux normaux/Panneaux FPC/Panneaux rigides-flex/Plinthes métalliques |
Dimensions des pièces | Empreinte minimum de BGA : Puce 03015/0.35mm BGA |
Précision SMT des pièces : ± 0,04 mm | |
Précision IC SMT: ± 0,03 mm | |
Dimension PCB | Taille:50*50mm-686*508mm |
Épaisseur : 0,3-6,5 mm |
Assemblage de carte de circuit impriméPrésentation du fabricant :
La solution produit prend en charge l'approvisionnement flexible.Les types de plaques prennent en charge les plaques rigides, les plaques souples et les plaques de flexion rigides.Les produits fournissent des services à guichet unique allant du SMT, du post-soudage, de l'assemblage aux tests.Il s'agit d'un assemblage sans plomb/non-RoHS et d'un revêtement conforme RoHS.Nous nous concentrerons davantage sur l'innovation et la fourniture de produits de qualité.Notre agilité nous permet de définir et de redéfinir notre marché.