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HAssemblée rigide de carte PCB de câble de haute fréquence pour des applications de LED utilisant
Assemblage de carte de circuit imprimé haute fréquence efficace pour les applications LED utilisant des matériaux PTFE FR4 RCC
Description de l'assemblage du circuit imprimé :
Nous excellons dans l'assemblage de la technologie de montage en surface (SMT) et des dispositifs de montage en surface (SMD), en utilisant des équipements de pointe et des techniques de précision pour placer les composants sur la surface de la carte de circuit imprimé.Cette méthode permet d'augmenter la densité des composants, de réduire la taille de la carte et d'améliorer les performances.Nos services d'assemblage SMT/SMD sont parfaits pour les applications haute vitesse et haute fréquence, où les contraintes d'espace et l'intégrité du signal sont de la plus haute importance.
Paramètre d'assemblage de carte PCB :
Taux de rejet | R&C : 0,3 % |
CI : 0 % | |
Carte PCB | Panneaux POP/Panneaux normaux/Panneaux FPC/Panneaux rigides-flex/Plinthes métalliques |
Dimensions des pièces | Empreinte minimum de BGA : Puce 03015/0.35mm BGA |
Précision SMT des pièces : ± 0,04 mm | |
Précision IC SMT: ± 0,03 mm | |
Dimension PCB | Taille:50*50mm-686*508mm |
Épaisseur : 0,3-6,5 mm |
Assemblage de carte de circuit impriméPrésentation du fabricant :
La solution produit prend en charge l'approvisionnement flexible.Les types de plaques prennent en charge les plaques rigides, les plaques souples et les plaques de flexion rigides.Les produits fournissent des services à guichet unique allant du SMT, du post-soudage, de l'assemblage aux tests.Il s'agit d'un assemblage sans plomb/non-RoHS et d'un revêtement conforme RoHS.Nous nous concentrerons davantage sur l'innovation et la fourniture de produits de qualité.Notre agilité nous permet de définir et de redéfinir notre marché.