1- Innovation des matériaux: développer de nouveaux matériaux tels que des matériaux électroniques flexibles et des matériaux d'emballage hautes performances pour répondre aux nouvelles exigences d'application.

2. Amélioration des processus de production: Améliorer les processus de production pour accroître l'efficacité, réduire les coûts et réduire les déchets.

3- Innovation durable: recherche et développement de méthodes et de matériaux d'assemblage respectueux de l'environnement afin de réduire l'impact sur l'environnement.

4Technologie d'interconnexion à haute densité: développer des circuits imprimés à haute densité et des technologies d'interconnexion pour répondre aux besoins de miniaturisation et de performances élevées des équipements.

5. Équipement d'assemblage intelligent: recherche et développement d'équipements d'assemblage intelligents, qui peuvent ajuster et optimiser automatiquement le processus d'assemblage et améliorer l'efficacité de la production.

Paramètre d'assemblage de la carte de PCB:

Taux de rejet	R&C: 0,3%
Taux de rejet	IC: 0%
Plaque de PCB	Plaques POP/plaques normales/plaques FPC/plaques rigides-flexibles/plaques métalliques
Dimension des pièces	Le dépôt de données doit être effectué à l'aide d'un système d'exploitation.
	Parties précision SMT: ± 0,04 mm
	La précision du SMT IC: ± 0,03 mm
Dimension du PCB	Taille: 5050mm-686508mm
Dimension du PCB	Épaisseur: 0,3-6,5 mm

Assemblage de la carte de PCBIntroduction du fabricant:

La solution de produit prend en charge l'approvisionnement flexible. Les types de plaques prennent en charge les plaques rigides, les plaques molles et les plaques de flexion rigides. Les produits fournissent des services à guichet unique de SMT, post-soudage,du montage à l'essaiNous nous concentrerons davantage sur l'innovation et la fourniture de produits de qualité.Notre agilité nous permet de définir et de redéfinir notre marché.

Inquiry Cart 0