Matériel en céramique d'oxyde d'aluminium de carte électronique de 2 couches
Caractéristiques principales :
1 numéro de la pièce : CeramicPCB0006
Compte de 2 couches : 2 couches
Matériel 3 : Substrat en céramique, 99 AL203
Épaisseur de finition du panneau 4 : 1.6MM
Épaisseur 5 de cuivre : 2/2 ONCE
6 préparation de surface l'ENIG 2U'
Taille de 7 conseils : 22mm*19mm
8 Min Hole : 0.2MM
Nos capacités
:
| NON |
Article |
Capacité |
| 1 |
Compte de couche |
1-24 couches |
| 2 |
Épaisseur de conseil |
0.1mm-6.0mm |
| 3 |
Conseil de finition Max Size |
700mm*800mm |
| 4 |
Tolérance de finition d'épaisseur de conseil |
+/--10% +/--0,1 (<1> |
| 5 |
Chaîne |
<0> |
| 6 |
Marque principale de CCL |
KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
| 7 |
Type matériel |
FR4, CEM-1, CEM-3, en aluminium, de cuivre, en céramique, pi, ANIMAL FAMILIER |
| 8 |
Diamètre de forage |
0.1mm-6.5mm |
| 9 |
Posez l'épaisseur de cuivre |
1/2OZ-8OZ |
| 10 |
Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche |
1/3OZ-6OZ |
| 11 |
Allongement |
10:1 |
| 12 |
Tolérance de trou de PTH |
+/-3mil |
| 13 |
Tolérance de trou de NPTH |
+/-1mil |
| 14 |
Épaisseur de cuivre de mur de PTH |
>10mil (25um) |
| 15 |
Ligne largeur et espace |
2/2mil |
| 16 |
Min Solder Mask Bridge |
2.5mil |
| 17 |
Tolérance d'alignement de masque de soudure |
+/-2mil |
| 18 |
Tolérance de dimension |
+/-4mil |
| 19 |
Max Gold Thickness |
200u'(0.2mil) |
| 20 |
Choc thermique |
288℃, 10s, 3 fois |
| 21 |
Contrôle d'impédance |
+/--10% |
| 22 |
Capacité d'essai |
Minute 0.1mm de taille de PROTECTION |
| 23 |
Minute BGA |
7mil |
| 24 |
Préparation de surface |
OSP, l'ENIG, HASL, plaquant l'or, le pétrole de carbone, le masque etc. de Peelable |
Notre délai d'exécution de produit :
