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1,6 substrat du trou FR4 de panneau électronique de carte PCB d'épaisseur de millimètre demi module de carte PCB GPS de 6 couches

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Ville:shenzhen
Pays / Région:china
Contact:MrSteven YU
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1,6 substrat du trou FR4 de panneau électronique de carte PCB d'épaisseur de millimètre demi module de carte PCB GPS de 6 couches

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Number modèle :Demi trou PCB0005
Point d'origine :LA CHINE
Quantité d'ordre minimum :1 PCs/sort
Conditions de paiement :T/T
Capacité d'approvisionnement :100k PCs/mois
Délai de livraison :20 jours
Détails de empaquetage :Emballage de sac à bulles de vide
Point d'origine :Guangdong Chine
Matériel :FR4 TG>170
Non des couches :6 couches
Couleur de masque de soudure :vert
Protection minimum de SAC :8,5 mil
&Width de Min Lind Space :3/3mil
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Le demi substrat de la carte PCB FR4 de trou carte PCB GPS Modole de 6 couches a employé 1,6 millimètres d'épaisseur

 

 

 

Conditions :

 

 

1 toutes les dimensions sont dans le millimètre.

2 fabriquez par IPC-6012A Class2.

3 matériaux :

3,1 diélectrique : FR4 par IPC ou équivalent

3,2 Min Tg : 170DEG

3,3 cuivre : Selon la pile

3,4 estimation d'UL : minimum 94V0

Finition 4 extérieure : L'ENIG

Le matériel de masque de 5 soudures devrait répondre à toute l'exigence de l'IPC-SM-840E et sera vert en couleurs et sera appliqué au-dessus du cuivre nu. Le vendeur peut éditer pour souder le masque et le masque de pâte comme nécessaire.

L'édition 6 des couches de cuivre existantes exigera l'approbation de client.

Légende de 7 Silkscreen à appliquer par empilement de couche utilisant l'encre époxyde non-conductitive blanche.

 

 

 

Empilement de couche :

 

 

1,6 substrat du trou FR4 de panneau électronique de carte PCB d'épaisseur de millimètre demi module de carte PCB GPS de 6 couches
 
 
Fiche technique matérielle :
 
S1000-2
Articles Méthode Condition Unité Valeur typique
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 180
IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA 185
Le TD IPC-TM-650 2.4.24.6 perte de poids de 5% 345
CTE (axe des z) IPC-TM-650 2.4.24 Avant Tg ppm/℃ 45
Après Tg ppm/℃ 220
50-260℃ % 2,8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute 20
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute 5
Contrainte thermique IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, immersion de soudure -- 100S aucun décollement
Résistivité volumique IPC-TM-650 2.5.17.1 Après résistance d'humidité MΩ.cm 2,2 x 108
E-24/125 MΩ.cm 4,5 x 106
Résistivité extérieure IPC-TM-650 2.5.17.1 Après résistance d'humidité 7,9 x 107
E-24/125 1,7 x 106
Résistance d'arc IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 100
Panne diélectrique IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kilovolt 63
Constante de dissipation (DK) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,8
Le CEI 61189-2-721 10GHz --
Facteur de dissipation (DF) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,013
Le CEI 61189-2-721 10GHz --
Résistance au pelage (1Oz l'aluminium de cuivre) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
Après la contrainte thermique 288℃, 10s N/mm 1,38
125℃ N/mm 1,07
Résistance à la flexion LW IPC-TM-650 2.4.4 MPA 562
Onde entretenue IPC-TM-650 2.4.4 MPA 518
Absorption d'eau IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,1
CTI IEC60112 Estimation PLC 3
Inflammabilité UL94 C-48/23/50 Estimation V-0
E-24/125 Estimation V-0
 
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