NON	Article	Capacité
1	Compte de couche	1-24 couches
2	Épaisseur de conseil	0.1mm-6.0mm
3	Conseil de finition Max Size	700mm*800mm
4	Tolérance de finition d'épaisseur de conseil	+/--10% +/--0,1 (<1>
5	Chaîne	<0>
6	Marque principale de CCL	KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc
7	Type matériel	FR4, CEM-1, CEM-3, en aluminium, de cuivre, en céramique, pi, ANIMAL FAMILIER
8	Diamètre de forage	0.1mm-6.5mm
9	Posez l'épaisseur de cuivre	1/2OZ-8OZ
10	Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche	1/3OZ-6OZ
11	Allongement	10:1
12	Tolérance de trou de PTH	+/-3mil
13	Tolérance de trou de NPTH	+/-1mil
14	Épaisseur de cuivre de mur de PTH	>10mil (25um)
15	Ligne largeur et espace	2/2mil
16	Min Solder Mask Bridge	2.5mil
17	Tolérance d'alignement de masque de soudure	+/-2mil
18	Tolérance de dimension	+/-4mil
19	Max Gold Thickness	200u'(0.2mil)
20	Choc thermique	288℃, 10s, 3 fois
21	Contrôle d'impédance	+/--10%
22	Capacité d'essai	Minute 0.1mm de taille de PROTECTION
23	Minute BGA	7mil
24	Préparation de surface	OSP, l'ENIG, HASL, plaquant l'or, le pétrole de carbone, le masque etc. de Peelable

Caractéristiques de emballage :

1 un paquet de carte PCB de vide ne devrait pas être plus de 25 panneaux basés sur la taille de panneau.

2 que le paquet de carte PCB de vide a scellé doivent être libres pour déchirer, le trou ou tous les défauts qui peuvent causer la fuite.

3 le paquet de carte PCB doivent convenir pour assurer la fermeture sous-vide efficace.

4 chaque paquet doivent avoir la carte de déshydratant et d'indicateur d'humidité sur l'intérieur de l'emballage sous vide.

Cible de carte d'indicateur d'humidité 5 moins de 10%.

Mots clés du produit:

fr4 printed circuit board

pcb fr1

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