4 demi matériel de la carte PCB KB6165 de trou de couche 1,0 millimètres d'épaisseur
L'information de conseil :
1 numéro de la pièce : Demi trou PCB0015
Compte de 2 couches : Carte PCB de 4 couches
Épaisseur de finition du panneau 3 : 1,0 millimètres de tolérance sont +/-0.1MM
Masque de 4 soudures : Noir
&Width de 5 Min Lind Space : 4/4 mil
6 domaines d'application : module de Bleu-dent
Percement 7 : Perçage mécanique de L1-L4 0.2MM
Taille de la carte PCB 8 : 100mm*60mm/21pcs
Caractéristiques de emballage :
1 un paquet de carte PCB de vide ne devrait pas être plus de 25 panneaux basés sur la taille de panneau.
2 que le paquet de carte PCB de vide a scellé doivent être libres pour déchirer, le trou ou tous les défauts qui peuvent causer la fuite.
3 le paquet de carte PCB doivent convenir pour assurer la fermeture sous-vide efficace.
4 chaque paquet doivent avoir la carte de déshydratant et d'indicateur d'humidité sur l'intérieur de l'emballage sous vide.
Cible de carte d'indicateur d'humidité 5 moins de 10%.
X-OUT par panneau :
1 panneau de X-OUT doit être emballé séparément et marqué clairement
Le noir X de 2 A doit être de manière permanente marqué des deux côtés de la carte PCB
3 X-OUT par panneau pas soient plus de 25%
4 X-OUT par sort pas soient plus de 5%
Nos capacités :
| NON |
Article |
Capacité |
| 1 |
Compte de couche |
1-24 couches |
| 2 |
Épaisseur de conseil |
0.1mm-6.0mm |
| 3 |
Conseil de finition Max Size |
700mm*800mm |
| 4 |
Tolérance de finition d'épaisseur de conseil |
+/--10% +/--0,1 (<1> |
| 5 |
Chaîne |
<0> |
| 6 |
Marque principale de CCL |
KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
| 7 |
Type matériel |
FR4, CEM-1, CEM-3, en aluminium, de cuivre, en céramique, pi, ANIMAL FAMILIER |
| 8 |
Diamètre de forage |
0.1mm-6.5mm |
| 9 |
Posez l'épaisseur de cuivre |
1/2OZ-8OZ |
| 10 |
Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche |
1/3OZ-6OZ |
| 11 |
Allongement |
10:1 |
| 12 |
Tolérance de trou de PTH |
+/-3mil |
| 13 |
Tolérance de trou de NPTH |
+/-1mil |
| 14 |
Épaisseur de cuivre de mur de PTH |
>10mil (25um) |
| 15 |
Ligne largeur et espace |
2/2mil |
| 16 |
Min Solder Mask Bridge |
2.5mil |
| 17 |
Tolérance d'alignement de masque de soudure |
+/-2mil |
| 18 |
Tolérance de dimension |
+/-4mil |
| 19 |
Max Gold Thickness |
200u'(0.2mil) |
| 20 |
Choc thermique |
288℃, 10s, 3 fois |
| 21 |
Contrôle d'impédance |
+/--10% |
| 22 |
Capacité d'essai |
Minute 0.1mm de taille de PROTECTION |
| 23 |
Minute BGA |
7mil |
| 24 |
Préparation de surface |
OSP, l'ENIG, HASL, plaquant l'or, le pétrole de carbone, le masque etc. de Peelable |
