8 or aveugle et enterré de demi trou de carte PCB de la couche HDI des trous OSP+Immersion
L'information de conseil :
1 numéro de la pièce : Demi trou PCB0016
Compte de 2 couches : Carte PCB de 8 couches
Épaisseur de finition du panneau 3 : 1,0 millimètres de tolérance sont +/-0.1MM
Masque de 4 soudures : Vert
&Width de 5 Min Lind Space : 3/3 mil
6 domaines d'application : Module de GPS
Perçage 7 : L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.1MM, L3-L6 0.15MM, L6-L7 0.1MM, L7-L8 0.1MM, L1-L2 trous sans visibilité et enterrés de 0.2MM
Nos capacités :
| NON |
Article |
Capacité |
| 1 |
Compte de couche |
1-24 couches |
| 2 |
Épaisseur de conseil |
0.1mm-6.0mm |
| 3 |
Conseil de finition Max Size |
700mm*800mm |
| 4 |
Tolérance de finition d'épaisseur de conseil |
+/--10% +/--0,1 (<1> |
| 5 |
Chaîne |
<0> |
| 6 |
Marque principale de CCL |
KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
| 7 |
Type matériel |
FR4, CEM-1, CEM-3, en aluminium, de cuivre, en céramique, pi, ANIMAL FAMILIER |
| 8 |
Diamètre de forage |
0.1mm-6.5mm |
| 9 |
Posez l'épaisseur de cuivre |
1/2OZ-8OZ |
| 10 |
Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche |
1/3OZ-6OZ |
| 11 |
Allongement |
10:1 |
| 12 |
Tolérance de trou de PTH |
+/-3mil |
| 13 |
Tolérance de trou de NPTH |
+/-1mil |
| 14 |
Épaisseur de cuivre de mur de PTH |
>10mil (25um) |
| 15 |
Ligne largeur et espace |
2/2mil |
| 16 |
Min Solder Mask Bridge |
2.5mil |
| 17 |
Tolérance d'alignement de masque de soudure |
+/-2mil |
| 18 |
Tolérance de dimension |
+/-4mil |
| 19 |
Max Gold Thickness |
200u'(0.2mil) |
| 20 |
Choc thermique |
288℃, 10s, 3 fois |
| 21 |
Contrôle d'impédance |
+/--10% |
| 22 |
Capacité d'essai |
Minute 0.1mm de taille de PROTECTION |
| 23 |
Minute BGA |
7mil |
| 24 |
Préparation de surface |
OSP, l'ENIG, HASL, plaquant l'or, le pétrole de carbone, le masque etc. de Peelable |
Fiche technique d'IT180A :
| Articles |
IPC TM-650 |
Valeur typique |
Unité |
La résistance au pelage, minimum
A. aluminium d'en cuivre de profil bas
Aluminium d'en cuivre de profil de B. Standard |
2.4.8 |
5
8 |
lb/inch |
| Résistivité volumique |
2.5.17.1 |
1x109 |
de M - cm |
| Résistivité extérieure |
2.5.17.1 |
1x108 |
de M |
| Absorption d'humidité, maximum |
2.6.2.1 |
0,10 |
% |
Constante diélectrique (DK, contenu de résine de 50%)
A. 1MHz
B. 1GHz |
2.5.5.9
2.5.5.9 |
4,5
4,4 |
-- |
Tangente de perte (DF, contenu de résine de 50%)
A. 1MHz
B. 1GHz |
2.5.5.9
2.5.5.9 |
0,014
0,015 |
-- |
Résistance à la flexion, minimum
Direction d'A. Length
B. direction croisée |
2.4.4 |
500-530
410-440 |
N/mm2 |
Contrainte thermique 10 s à 288°C
A. Unetched
B. Etched |
2.4.13.1 |
Passage de passage |
Estimation |
| Inflammabilité |
UL94 |
V-0 |
Estimation |
| Index de cheminement comparatif (CTI) |
LE CEI 60112/UL 746 |
CTI 3 (175-249) |
Classe (volts) |
| La température de transition en verre (DSC) |
2.4.25 |
175 |
˚C |
| La température de décomposition |
2.4.24.6 |
345 |
˚C |
| Axe des ordonnées CTE (40℃ de x à 125℃) |
2.4.41 |
11-13 / 13-15 |
ppm/˚C |
Axe des z CTE
A. Alpha 1
B. Alpha 2
Degrés de C de C. 50 à 260 |
2.4.24 |
45
210
2,7 |
ppm/˚C ppm/˚C
% |
Résistance thermique
A. T260
B. T288 |
2.4.24.1 |
>60
20 |
Minutes de minutes |
