Witgain Technology Limited

Premier service d'intégrité de personnes

Manufacturer from China
Membre actif
4 Ans
Accueil / produits / Half Hole PCB /

Demi carte PCB de trou de S1150G carte électronique électronique de 4 couches 1,0 millimètres

Contacter
Witgain Technology Limited
Ville:shenzhen
Pays / Région:china
Contact:MrSteven YU
Contacter

Demi carte PCB de trou de S1150G carte électronique électronique de 4 couches 1,0 millimètres

Demander le dernier prix
Number modèle :Demi trou PCB0018
Point d'origine :LA CHINE
Quantité d'ordre minimum :1 PCs/sort
Conditions de paiement :T/T
Capacité d'approvisionnement :100k PCs/mois
Délai de livraison :20 jours
Détails de empaquetage :Emballage de sac à bulles de vide
Sorte de carte PCB :Carte PCB de 4 couches
Matériel :FR4 TG150
marque matérielle :S1150G
Épaisseur de carte PCB :1,0 millimètres
Masque de soudure :masque vert de soudure
&Width de Min Lind Space :3/3.9 mil
more
Contacter

Add to Cart

Trouver des vidéos similaires
Voir la description du produit

4 demi matériel de la carte PCB S1150G de trou de couche 1,0 millimètres d'épaisseur

 

 

L'information de conseil :

 

1 numéro de la pièce : Demi trou PCB0018


Compte de 2 couches : Carte PCB de 4 couches


Épaisseur de finition du panneau 3 : 1,0 millimètres de tolérance sont +/-0.1MM


Masque de 4 soudures : Noir

 


&Width de 5 Min Lind Space : 4/4 mil


6 domaines d'application : module de Bleu-dent

 

Percement 7 :  L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.15MM, L3-L4 0.1MM, perçage mécanique de L1-L4 0.2MM

 

Taille de la carte PCB 8 : 111.95mm*101.93mm/25pcs

 

Matériel 9 : S1150G

 

 

Caractéristiques de emballage :

 

1 un paquet de carte PCB de vide ne devrait pas être plus de 25 panneaux basés sur la taille de panneau.

2 que le paquet de carte PCB de vide a scellé doivent être libres pour déchirer, le trou ou tous les défauts qui peuvent causer la fuite.

3 le paquet de carte PCB doivent convenir pour assurer la fermeture sous-vide efficace.

4 chaque paquet doivent avoir la carte de déshydratant et d'indicateur d'humidité sur l'intérieur de l'emballage sous vide.

Cible de carte d'indicateur d'humidité 5 moins de 10%.

 

 

X-OUT par panneau :

 

1 panneau de X-OUT doit être emballé séparément et marqué clairement

Le noir X de 2 A doit être de manière permanente marqué des deux côtés de la carte PCB

3 X-OUT par panneau pas soient plus de 25%

4 X-OUT par sort pas soient plus de 5%

 

 

Fiche technique matérielle :

 

 

S1150G
Articles Méthode Condition Unité Valeur typique
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 155
Le TD IPC-TM-650 2.4.24.6 perte de poids de 5% 380
CTE (axe des z) IPC-TM-650 2.4.24 Avant Tg ppm/℃ 36
Après Tg ppm/℃ 220
50-260℃ % 2,8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute >60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute 30
Contrainte thermique IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, immersion de soudure -- passage
Résistivité volumique IPC-TM-650 2.5.17.1 Après résistance d'humidité MΩ.cm 6,4 x 107
E-24/125 MΩ.cm 5,3 x 106
Résistivité extérieure IPC-TM-650 2.5.17.1 Après résistance d'humidité 4,8 x 107
E-24/125 2,8 x 106
Résistance d'arc IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 140
Panne diélectrique IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kilovolt 45+kV NOTA:
Constante de dissipation (DK) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,8
Le CEI 61189-2-721 10GHz --
Facteur de dissipation (DF) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,01
Le CEI 61189-2-721 10GHz --
Résistance au pelage (1Oz l'aluminium de cuivre) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
Après la contrainte thermique 288℃, 10s N/mm 1,4
125℃ N/mm 1,3
Résistance à la flexion LW IPC-TM-650 2.4.4 MPA 600
Onde entretenue IPC-TM-650 2.4.4 MPA 450
Absorption d'eau IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,1
CTI IEC60112 Estimation PLC 0
Inflammabilité UL94 C-48/23/50 Estimation V-0
E-24/125 Estimation V-0
Inquiry Cart 0