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2 couches FR4 électronique la carte 1,0 millimètres d'épaisseur utilisée dans la clé à distance
1 2 carte électronique matérielle de substrat de la couche FR4.
Le cuivre de la double couche 2, l'épaisseur de cuivre est 35um/35um.
L'épaisseur de finition de la carte PCB 3 est 1.2mm.
La taille de dessin de la carte PCB 4 est 128.82mm*96.14mm/6pcs
Traitement d'or de 5 immersions
6 carte PCB de 2 couches avec 6/6mil la ligne minimum l'espace et largeur.
Masque vert de la soudure 7 et silkscreen blanc.
Client des 8 besoins pour nous envoyer le dossier de gerber ou le dossier de carte PCB
NON | Article | Capacité |
1 | Compte de couche | 1-24 couches |
2 | Épaisseur de conseil | 0.1mm-6.0mm |
3 | Conseil de finition Max Size | 700mm*800mm |
4 | Tolérance de finition d'épaisseur de conseil | +/--10% +/--0,1 (<1> |
5 | Chaîne | <0> |
6 | Marque principale de CCL | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
7 | Type matériel | FR4, CEM-1, CEM-3, en aluminium, de cuivre, en céramique, pi, ANIMAL FAMILIER |
8 | Diamètre de forage | 0.1mm-6.5mm |
9 | Posez l'épaisseur de cuivre | 1/2OZ-8OZ |
10 | Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche | 1/3OZ-6OZ |
11 | Allongement | 10:1 |
12 | Tolérance de trou de PTH | +/-3mil |
13 | Tolérance de trou de NPTH | +/-1mil |
14 | Épaisseur de cuivre de mur de PTH | >10mil (25um) |
15 | Ligne largeur et espace | 2/2mil |
16 | Min Solder Mask Bridge | 2.5mil |
17 | Tolérance d'alignement de masque de soudure | +/-2mil |
18 | Tolérance de dimension | +/-4mil |
19 | Max Gold Thickness | 200u'(0.2mil) |
20 | Choc thermique | 288℃, 10s, 3 fois |
21 | Contrôle d'impédance | +/--10% |
22 | Capacité d'essai | Minute 0.1mm de taille de PROTECTION |
23 | Minute BGA | 7mil |
24 | Préparation de surface | OSP, l'ENIG, HASL, plaquant l'or, le pétrole de carbone, le masque etc. de Peelable |
Q1 : Que pilote l'essai de sonde ?
A1 : Pilotant la sonde l'essai (FPT) est un essai automatisé employé pour évaluer le bon fonctionnement des composants sur un panneau de carte PCB. Dans cet essai deux sondes ou plus sont programmées pour se déplacer d'un bout de l'affaire à l'autre dans le ciel et accéder à de diverses goupilles composantes un pour détecter des défauts comme des valeurs s'ouvre, de short, de résistance, des valeurs de capacité, et orientation composante.
Ces sondes ont des aiguilles de haute précision qui sont programmées pour voler au-dessus du conseil et pour examiner de diverses goupilles sur le conseil.
Pilotant la sonde l'essai est habituellement employée pour le prototype, le bas volume et le petit essai de carte PCB en lots. Cependant, le processus a également commencé à être employé pour l'essai à fort débit. Dans ces cas le panneau de carte PCB voyage à l'appareil de contrôle bien qu'une bande de conveyeur où les sondes volantes sont programmées pour examiner de diverses goupilles sur le conseil. Les sondes volantes doivent être programmées pour chaque type de panneau de carte PCB.
Caractéristiques de l'essai volant de sonde :
Ce type d'essai s'appelle In-Circuit Testing. Un autre type d'essai en circuit est essai de grille ou lit de l'essai de clous.