6 masque bleu de soudure de traitement de la carte PCB OSP de couche 1,6 millimètres d'épaisseur
Caractéristiques de carte électronique :
1 6 couches électronique la carte utilisée dans le contrôle industriel
Matériel du substrat 2 FR4, tg 170 degrés.
Masque noir de la soudure 3 et silkscreen blanc.
Préparation de surface de 4 OSP.
Épaisseur de finition 1.6mm de la carte PCB 5.
um thcikness de l'en cuivre 6 35 sur chaque couche.
Le dossier de la carte PCB 7 ou le dossier de gerber devrait être offert par le client.
8 a adapté la carte aux besoins du client électronique.
Notre histoire :
FAQ :
Q1 : Ce que sans plomb (RoHS) soude ?
A1 : Le processus de soudure qui emploie un matériel sans plomb de soudure s'appelle RoHS ou soudure sans plomb. Les éléments basés d'avance (Pb) sont Mercury, cadmium, chrome hexavalent, diphényles polybromés, et éther diphénylique polybromé. Au fil du temps ces matériaux peuvent former les substances toxiques qui peuvent menacer la vie humaine et l'environnement.
Pour éviter l'utilisation des matériaux de soudure basés d'avance (Pb), l'Union européenne a créé une directive appelée RoHS (restriction des substances dangereuses) qui limite l'utilisation de l'électronique qui emploient les matériaux basés sur avance de soudure.
Nous utilisons de plus en plus des appareils électroniques chaque jour. Tous ces dispositifs ont des composants qui sont reliés à une carte PCB employant la soudure. L'avance (Pb) est un matériel dangereux et lui prend très longtemps pour se décomposer. Ainsi il est le meilleur d'essayer et éviter l'utilisation de ce matériel en nos vies quotidiennes. En conséquence, la plupart des composants sont soudés dessus à PCBs utilisant la soudure sans plomb de ROHS.
Cependant, la soudure sans plomb a quelques inconvénients comparés à la soudure de non-RoHS :
- Contrainte thermique : La soudure sans plomb a un point de fusion élevée. Ceci signifie qu'il fond à température élevée que la soudure basée sur avance qui peut causer une contrainte plus thermique aux composants étant soudés.
- Une plus mauvaise mouillabilité : La mouillabilité est une mesure d'adhérence entre les phases solides et liquides. Quand une haute température est appliquée à la soudure sans plomb, elle fond et joint le composant à la protection en formant un lien, mais la force de ce lien n'est pas aussi bonne que celle de la soudure basée sur avance. La force en esclavage est due faible à la mauvaise qualité du lien adhésif entre la protection de contact et le terminal composant.
- Défauts : En raison d'une plus mauvaise mouillabilité dans les joints sans plomb de soudure, de la probabilité des défauts comme l'offre d'emploi, et du déplacement soyez tout à fait grand.
- Formation de résidu : La soudure sans plomb produit de l'oxyde et du contaminant extérieurs de flux qui entrave la force du joint de soudure. L'application prolongée de la haute température à l'heure de la soudure également dégrade la soudure due à l'oxydation.
- Joints grenus : Ceci se produit en raison de la haute température et de la dissolution du métal à joindre tout en soudant.
- Joints froids de soudure : Ceci se produit en raison du flux insuffisant dans le fil de soudure.
- De-mouillage : En raison du contact d'astuce et de la dissolution prolongés des métaux plaqués à joindre.
- Diminuer : Le bas volume et haute température de flux sont responsables de diminuer.
- Difficulté avec le nettoyage des résidus
Cependant, malgré ces questions, la soudure de RoHS est maintenant devenue une norme car la soudure de non-RoHS est très néfaste.
