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Finition extérieure bleue de carte PCB de la carte de Silkscreen de masque de soudure OSP 1,0 millimètres d'épaisseur

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Ville:shenzhen
Pays / Région:china
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Finition extérieure bleue de carte PCB de la carte de Silkscreen de masque de soudure OSP 1,0 millimètres d'épaisseur

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Number modèle :PCB0033
Point d'origine :LA CHINE
Quantité d'ordre minimum :1 PCs/sort
Conditions de paiement :T/T
Capacité d'approvisionnement :100k PCs/mois
Délai de livraison :20 jours
Détails de empaquetage :Emballage de sac à bulles de vide
Non des couches :6 couches
Matériel :FR4 TG>130
Épaisseur de carte PCB :1,2 MILLIMÈTRES
Couleur de masque de soudure :Masque bleu de soudure
Techniques extérieures :OSP
Diamètre minimum du trou :0,2 millimètres
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6 masque bleu de soudure de traitement de la carte PCB OSP de couche 1,0 millimètres d'épaisseur

 

 

 

Caractéristiques de carte électronique :

 

1 6 couches électronique la carte utilisée dans l'écouteur

Matériel du substrat 2 FR4, tg 150 degrés.

Masque noir de la soudure 3 et silkscreen blanc.

4 l'ENIG, épaisseur 2U'd'or

Épaisseur de finition 1.0mm de la carte PCB 5.

um thcikness de l'en cuivre 6 35 sur chaque couche.

Le dossier de la carte PCB 7 ou le dossier de gerber devrait être offert par le client.

8 a adapté la carte aux besoins du client électronique.

L'époxyde 9 a complété des vias.

 

 

 

Notre histoire :

 

Finition extérieure bleue de carte PCB de la carte de Silkscreen de masque de soudure OSP 1,0 millimètres d'épaisseur

 

 

 

Fiche technique d'IT180A :

 

 

IT-180ATC
Haut Tg/stratifié sans plomb/haut et Prepreg de fiabilité
excellente résistance de CAF de 
bonne fiabilité d'à travers-trou de 
 bas CTE et fiabilité thermique élevée
 pour la carte PCB des véhicules à moteur et élevée de couche, la mise en réseau, et les applications de cuivre lourdes
Propriétés en stratifié
Articles IPC TM-650 Valeur typique Unité
La résistance au pelage, minimum
A. aluminium d'en cuivre de profil bas
Aluminium d'en cuivre de profil de B. Standard
2.4.8 5
8
lb/inch
Résistivité volumique 2.5.17.1 1x109  de M - cm
Résistivité extérieure 2.5.17.1 1x108  de M
Absorption d'humidité, maximum 2.6.2.1 0,10 %
Constante diélectrique (DK, contenu de résine de 50%)
A. 1MHz
B. 1GHz
2.5.5.9
2.5.5.9
4,5
4,4
--
Tangente de perte (DF, contenu de résine de 50%)
A. 1MHz
B. 1GHz
2.5.5.9
2.5.5.9
0,014
0,015
--
Résistance à la flexion, minimum
Direction d'A. Length
B. direction croisée
2.4.4 500-530
410-440
N/mm2
Contrainte thermique 10 s à 288°C
A. Unetched
B. Etched
2.4.13.1 Passage de passage Estimation
Inflammabilité UL94 V-0 Estimation
Index de cheminement comparatif (CTI) LE CEI 60112/UL 746 CTI 3 (175-249) Classe (volts)
La température de transition en verre (DSC) 2.4.25 175 ˚C
La température de décomposition 2.4.24.6 345 ˚C
Axe des ordonnées CTE (40℃ de x à 125℃) 2.4.41 11-13 / 13-15 ppm/˚C
Axe des z CTE
A. Alpha 1
B. Alpha 2
Degrés de C de C. 50 à 260
2.4.24 45
210
2,7
ppm/˚C ppm/˚C
%
Résistance thermique
A. T260
B. T288
2.4.24.1 >60
20
Minutes de minutes

 

 

 

 

 

 

 

 

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