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8 matière de la carte PCB FR4 TG180 de couche employée dans le contrôle industriel
Caractéristiques principales :
1 carte électronique de 8 couches avec le relability très haut.
La taille de dessin de la carte PCB 2 est 175.36mm*118.74mm/2pcs
L'épaisseur de l'en cuivre 3 est 35 um sur chaque couche
Matériel du substrat 4 FR4, degré TG180.
La préparation de surface 5 est l'ENIG 3U'.
Taille 12mil de protection de 6 BGA.
L'épaisseur de finition du panneau 7 est 1.6mm.
Le dossier de 8 Gerber ou le dossier de carte PCB devrait être offert par le client avant production.
Fiche technique S1000-2 matérielle :
S1000-2 | |||||
Articles | Méthode | Condition | Unité | Valeur typique | |
Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 180 | |
IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 185 | ||
Le TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | perte de poids de 5% | ℃ | 345 | |
CTE (axe des z) | IPC-TM-650 2.4.24 | Avant Tg | ppm/℃ | 45 | |
Après Tg | ppm/℃ | 220 | |||
50-260℃ | % | 2,8 | |||
T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minute | 60 | |
T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minute | 20 | |
T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minute | 5 | |
Contrainte thermique | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, immersion de soudure | -- | 100S aucun décollement | |
Résistivité volumique | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Après résistance d'humidité | MΩ.cm | 2,2 x 108 | |
E-24/125 | MΩ.cm | 4,5 x 106 | |||
Résistivité extérieure | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Après résistance d'humidité | MΩ | 7,9 x 107 | |
E-24/125 | MΩ | 1,7 x 106 | |||
Résistance d'arc | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 100 | |
Panne diélectrique | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kilovolt | 63 | |
Constante de dissipation (DK) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,8 | |
Le CEI 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Facteur de dissipation (DF) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,013 | |
Le CEI 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Résistance au pelage (1Oz l'aluminium de cuivre) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
Après la contrainte thermique 288℃, 10s | N/mm | 1,38 | |||
125℃ | N/mm | 1,07 | |||
Résistance à la flexion | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPA | 562 | |
Onde entretenue | IPC-TM-650 2.4.4 | MPA | 518 | ||
Absorption d'eau | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,1 | |
CTI | IEC60112 | Estimation | PLC 3 | ||
Inflammabilité | UL94 | C-48/23/50 | Estimation | V-0 | |
E-24/125 | Estimation | V-0 |
FAQ :
Q1 : Que pilote l'essai de sonde ?
A1 : Pilotant la sonde l'essai (FPT) est un essai automatisé employé pour évaluer le bon fonctionnement des composants sur un panneau de carte PCB. Dans cet essai deux sondes ou plus sont programmées pour se déplacer d'un bout de l'affaire à l'autre dans le ciel et accéder à de diverses goupilles composantes un pour détecter des défauts comme des valeurs s'ouvre, de short, de résistance, des valeurs de capacité, et orientation composante.
Ces sondes ont des aiguilles de haute précision qui sont programmées pour voler au-dessus du conseil et pour examiner de diverses goupilles sur le conseil.
Pilotant la sonde l'essai est habituellement employée pour le prototype, le bas volume et le petit essai de carte PCB en lots. Cependant, le processus a également commencé à être employé pour l'essai à fort débit. Dans ces cas le panneau de carte PCB voyage à l'appareil de contrôle bien qu'une bande de conveyeur où les sondes volantes sont programmées pour examiner de diverses goupilles sur le conseil. Les sondes volantes doivent être programmées pour chaque type de panneau de carte PCB.
Caractéristiques de l'essai volant de sonde :
Ce type d'essai s'appelle In-Circuit Testing. Un autre type d'essai en circuit est essai de grille ou lit de l'essai de clous.