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Substrat FR4 16 carte électronique de l'épaisseur 94vo de panneau de la carte PCB 5.0MM de couche

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Ville:shenzhen
Pays / Région:china
Contact:MrSteven YU
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Substrat FR4 16 carte électronique de l'épaisseur 94vo de panneau de la carte PCB 5.0MM de couche

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Number modèle :16LayerPCB0034
Point d'origine :LA CHINE
Quantité d'ordre minimum :1pcs/lot
Conditions de paiement :T/T
Capacité d'approvisionnement :10Kpcs/Month
Délai de livraison :30 jours
Détails de empaquetage :Emballage sous vide dans l'enveloppe de bulle
Compte de couche :16 couches
Matériel :FR4 TG180
Épaisseur de conseil :5.0mm
Taille de dessin :50mm*23mm
Épaisseur de cuivre :1 once sur chaque couche
Préparation de surface :Or 2U'd'immersion
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Cartes électronique 16 épaisseur épaisse superbe de panneau du substrat FR4 5.0MM de couche

 

 

 

Caractéristiques principales :

 

1 carte PCB de 16 couches faite à partir FR4 du matériel, haut TG FR4, TG180, qui a de forte stabilité.

2 La carte PCB est produit adapté aux besoins du client. Il a été produit selon la conception et la condition du gerber des customoer.

3 ROHS, MSDS, GV, l'UL, ISO9001&ISO14001 ont délivré un certificat

4 la préparation de surface est or d'immersion et l'épaisseur d'or est 2u'.

Le besoin 5 d'employer le prepreg élevé de TG pendant la stratification, TG 180 Prepreg.

6 utilisé dans la zone de contrôle industrielle.

 

 

Nos gammes de produits :

 

Nos catégories de produit
Sortes matérielles Comptes de couche Traitements
FR4 À une seule couche HASL sans plomb
CEM-1 2 couches/double couche OSP
CEM-3 4 couches Immersion Gold/ENIG
Substrat en aluminium 6 couches Placage à l'or dur
Substrat de fer 8 couches Argent d'immersion
PTFE 10 couches Étain d'immersion
Pi Polymide 12 couches Doigts d'or
Substrat AL2O3 en céramique 14 couches Cuivre lourd jusqu'à 8OZ
Rogers, matériaux à haute fréquence d'Isola 16 couches Demi trous de électrodéposition
Halogène libre 18 couches Perçage de laser de HDI
Cuivre basé 20 couches Or sélectif d'immersion
  22 couches or +OSP d'immersion
  24 couches La résine a complété des vias

 


 

Le rapport de carte PCB doit inclure l'information suivante :

 

1 mesure : dimension d'ensemble, épaisseur de carte PCB, plaquant l'épaisseur, la dimension réelle de taille de trou, l'épaisseur de cuivre, l'épaisseur d'en cuivre de mur de trou, l'épaisseur de masque de soudure, la largeur de voie et d'espace, la chaîne et le pourcentage de torsion ;

2 essai et inspection : résultat d'essai électrique, résultat d'épreuve d'aptitude de soudure, résultat d'essai d'inspection visuelle, carte PCB micro de section avec de la résine ;

3 autre : code de date, quantité etc.

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