Cartes électronique masque de soudure de vert de carte PCB de 4 couches
Conditions de carte PCB :
1 les marques suivantes devrait être imprimé de la côté composants : Logo d'UL, code matériel, nom d'estimation d'inflammabilité, de fabricant ou symbole comme indiqué dans la carte jaune d'UL. Ceci devrait être imprimé avec l'encre.
L'épaisseur de la carte PCB 2 et la taille de forage ont spécifié sont des tailles de finition.
3 la marque d'outil pour la carte PCB si utilisé devraient être un trou borgne c.-à-d. aucun cuivre ou le masque devrait être présent autour de la marque d'outil de l'un ou l'autre de côté de la carte PCB.
4 tous les trous devraient être concentriques avec le centre de protection de 0,02 minimum.
5 ajoutez le code de date avec l'encre du côté supérieur, le format préféré YYWW (la SEMAINE d'ANNÉE)
6 pcbs sans plomb devraient être identifiés par le rondin de rohs comme montrés.
7 le vendeur pour fournir à la certification matérielle pour la conformité de ROHS chaque sort et emballage à identifier avec le symbole libre de PB.
Fiche technique S1130 :
| S1130 |
| Articles |
Méthode |
Condition |
Unité |
Valeur typique |
| Tg |
IPC-TM-650 2.4.25 |
DSC |
℃ |
135 |
| Le TD |
IPC-TM-650 2.4.24.6 |
perte de poids de 5% |
℃ |
310 |
| CTE (axe des z) |
IPC-TM-650 2.4.24 |
Avant Tg |
ppm/℃ |
65 |
| Après Tg |
ppm/℃ |
310 |
| 50-260℃ |
% |
4,5 |
| T260 |
IPC-TM-650 2.4.24.1 |
TMA |
minute |
13 |
| T288 |
IPC-TM-650 2.4.24.1 |
TMA |
minute |
<1> |
| Contrainte thermique |
IPC-TM-650 2.4.13.1 |
288℃, immersion de soudure |
-- |
60S aucun décollement |
| Résistivité volumique |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
Après résistance d'humidité |
MΩ.cm |
4.8E + 08 |
| E-24/125 |
MΩ.cm |
4.6E + 06 |
| Résistivité extérieure |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
Après résistance d'humidité |
MΩ |
5.2E + 07 |
| E-24/125 |
MΩ |
5.3E + 06 |
| Résistance d'arc |
IPC-TM-650 2.5.1 |
D-48/50+D-4/23 |
s |
120 |
| Panne diélectrique |
IPC-TM-650 2.5.6 |
D-48/50+D-4/23 |
kilovolt |
60 |
| Force électrique |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
D-48/50+D-4/23 |
kV/mm |
— |
| Constante de dissipation (DK) |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
1MHz |
-- |
4,6 |
| Le CEI 61189-2-721 |
10GHz |
-- |
— |
| Facteur de dissipation (DF) |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
1MHz |
-- |
0,016 |
| Le CEI 61189-2-721 |
10GHz |
-- |
— |
| Résistance au pelage (1oz l'aluminium de cuivre) |
IPC-TM-650 2.4.8 |
|
N/mm |
— |
| Après la contrainte thermique 288℃, 10s |
N/mm |
1,8 |
| 125℃ |
N/mm |
1,6 |
| Résistance à la flexion |
LW |
IPC-TM-650 2.4.4 |
|
MPA |
600 |
| Onde entretenue |
IPC-TM-650 2.4.4 |
|
MPA |
500 |
| Absorption d'eau |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
E-1/105+D-24/23 |
% |
0,15 |
| CTI |
IEC30112 |
C-48/23/50, |
℃ |
PLC 3 |
| Inflammabilité |
UL94 |
C-48/23/50 |
Estimation |
V-0 |
| E-24/125 |
Estimation |
V-0 |
FQA :
Q1 : Quel est masque peelable de soudure ? Quand est-il employé ? Quels est-ce que sont ses avantages et inconvénients ?
A1 : Un masque de soudure de Peelable est un type de masque de soudure qui peut être épluché outre de la surface d'une carte électronique. Ce type de masque de soudure est employé pour protéger des domaines spécifiques d'une carte PCB pendant la soudure de ré-écoulement, de la vague soudant, ou du procédé extérieur de finition. Il est appliqué au-dessus des protections ou a plaqué par des trous avant l'assemblage de carte PCB et empêche l'accumulation de la soudure excédentaire sur les protections vides pendant le processus de soudure. Il protège également les contacts plaqués par or qui peuvent se dissoudre en soudure fondue. Masque de soudure de Peelable il est plus facile enlever que les masques réguliers de soudure.
Des masques de soudure de Peelable sont également employés dans des procédés extérieurs sélectifs de finition tels que la finition douce de surface de carte PCB d'or ou la finition dure de surface de carte PCB d'or. Ce type de masque de soudure s'assure que la finition correcte est seulement appliquée aux régions désirées de la carte PCB. La finition extérieure est un revêtement sur la région de cuivre nue de la carte PCB pour fournir une surface solderable et pour protéger les circuits de cuivre exposés.
Un masque peelable de soudure est également nécessaire pour les pièces qui seront manuellement installées après l'assemblage automatisé. Des masques de soudure de Peelable sont habituellement appliqués par screen-printing et sont enlevés après traitement à la maison contractée d'ensemble de carte PCB. Le constructeur de carte PCB peut appliquer le masque dans n'importe quelle conception ou forme sur une ou plusieurs sections par côté à la fois.
