Cartes électronique 6 matériel de substrat de la carte PCB 94V-0 FR4 de couche
Caractéristiques de carte PCB :
1 toutes les dimensions sont dans le millimètre.
2 fabriquez par IPC-6012A Class2.
3 matériaux :
3,1 diélectrique : FR4 par IPC ou équivalent
3,2 Min Tg : 170DEG
3,3 cuivre : Selon la pile
3,4 estimation d'UL : minimum 94V0
Finition 4 extérieure : L'ENIG
Le matériel de masque de 5 soudures devrait répondre à toute l'exigence de l'IPC-SM-840E et sera vert en couleurs et sera appliqué au-dessus du cuivre nu. Le vendeur peut éditer pour souder le masque et le masque de pâte comme nécessaire.
L'édition 6 des couches de cuivre existantes exigera l'approbation de client.
Légende de 7 Silkscreen à appliquer par empilement de couche utilisant l'encre époxyde non-conductitive blanche.
8 100% continuités examinant employant le netlist de base de données seront exécutés. Vendeur pour identifier l'essai passé dans le côté secondaire.
Vendeur 9 pour marquer le code et le logo de date dans le côté secondaire de légende.
L'arc 10 et la torsion ne dépasseront pas 1,0% du plus long côté.
Vendeur 11 pour fournir le dessin de panneau pour l'approbation de client avant production.
Nos gammes de produits :
| Nos catégories de produit |
| Sortes matérielles |
Comptes de couche |
Traitements |
| FR4 |
À une seule couche |
HASL sans plomb |
| CEM-1 |
2 couches/double couche |
OSP |
| CEM-3 |
4 couches |
Immersion Gold/ENIG |
| Substrat en aluminium |
6 couches |
Placage à l'or dur |
| Substrat de fer |
8 couches |
Argent d'immersion |
| PTFE |
10 couches |
Étain d'immersion |
| Pi Polymide |
12 couches |
Doigts d'or |
| Substrat AL2O3 en céramique |
14 couches |
Cuivre lourd jusqu'à 8OZ |
| Rogers, matériaux à haute fréquence d'Isola |
16 couches |
Demi trous de électrodéposition |
| Halogène libre |
18 couches |
Perçage de laser de HDI |
| Cuivre basé |
20 couches |
Or sélectif d'immersion |
| |
22 couches |
or +OSP d'immersion |
| |
24 couches |
La résine a complété des vias |
Processus multicouche de carte PCB :
