Witgain Technology Limited
Premier service d'intégrité de personnes
Add to Cart
La carte PCB 4 de HDI posent les trous sans visibilité et enterrés 1,6 millimètres d'épaisseur de matériel de TG 150
Caractéristiques de carte PCB :
1 numéro de la pièce : HDIPCB0013
Compte de 2 couches : 4 carte PCB de la couche HDI
Épaisseur de finition du panneau 3 : 1.6MM
Perçage 4 : L1-L2 0.15MM, L1-L4 0.2MM
&Width de 5 Min Lind Space : 6/6mil
Épaisseur 6 de cuivre : 1/1/1/1 ONCE
7 domaines d'application : Produits de consommation
Format de fichier 8 : Dossier de Gerber
Taille de la carte PCB 9 : 110mm*100mm/6pcs
10 autres conditions : Les trous de 0.2MM sur la PROTECTION de BGA, doivent faire l'époxyde complété les vias
Nos applications de production :
Produits électroniques du 1 consommateur : Écouteurs de disque transistorisé, de TWS, casques, dispositifs d'ordinateur, alimentations d'énergie portatives, modules de bluetooth, modules de généralistes, modules de wifi, clés futées pour des voitures, serrures intelligentes, robots de plancher, zigbee, etc. de essuyage.
Contrôle 2 industriel : conseils principaux dans les machines, les robots industriels, des moteurs servo etc.
3 des véhicules à moteur : Conseils principaux de BMS, radar des véhicules à moteur etc.
4 alimentations d'énergie : UPS, alimentation d'énergie industrielle, alimentation d'énergie de fréquence.
5 médical : matériel médical, alimentation d'énergie de matériel médical.
6 produits de communication : station de la base 5G, routeurs, satellites, antennes.
Fiche technique d'IT180A :
| Articles | IPC TM-650 | Valeur typique | Unité |
| La résistance au pelage, minimum A. aluminium d'en cuivre de profil bas Aluminium d'en cuivre de profil de B. Standard |
2.4.8 | 5 8 |
lb/inch |
| Résistivité volumique | 2.5.17.1 | 1x109 | de M - cm |
| Résistivité extérieure | 2.5.17.1 | 1x108 | de M |
| Absorption d'humidité, maximum | 2.6.2.1 | 0,10 | % |
| Constante diélectrique (DK, contenu de résine de 50%) A. 1MHz B. 1GHz |
2.5.5.9 2.5.5.9 |
4,5 4,4 |
-- |
| Tangente de perte (DF, contenu de résine de 50%) A. 1MHz B. 1GHz |
2.5.5.9 2.5.5.9 |
0,014 0,015 |
-- |
| Résistance à la flexion, minimum Direction d'A. Length B. direction croisée |
2.4.4 | 500-530 410-440 |
N/mm2 |
| Contrainte thermique 10 s à 288°C A. Unetched B. Etched |
2.4.13.1 | Passage de passage | Estimation |
| Inflammabilité | UL94 | V-0 | Estimation |
| Index de cheminement comparatif (CTI) | LE CEI 60112/UL 746 | CTI 3 (175-249) | Classe (volts) |
| La température de transition en verre (DSC) | 2.4.25 | 175 | ˚C |
| La température de décomposition | 2.4.24.6 | 345 | ˚C |
| Axe des ordonnées CTE (40℃ de x à 125℃) | 2.4.41 | 11-13 / 13-15 | ppm/˚C |
| Axe des z CTE A. Alpha 1 B. Alpha 2 Degrés de C de C. 50 à 260 |
2.4.24 | 45 210 2,7 |
ppm/˚C ppm/˚C % |
| Résistance thermique A. T260 B. T288 |
2.4.24.1 | >60 20 |
Minutes de minutes |