Witgain Technology Limited
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Masque relié ensemble à haute densité de soudure de noir de 8 couches de carte PCB de HDI
Caractéristiques principales :
1 8 carte PCB de la couche HDI, carte électronique à haute densité.
2 trous de Bline : L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.1MM, L3-L4 0.1MM, L4-L5 0.1MM, L5-L6 0.1MM, L6-L7 0.1MM, L7-L8 0.1MM
3 trous enterrés : L4-L7 0.2MM.
4 par l'intermédiaire des trous : L1-L8 0.2MM.
L'épaisseur de la carte PCB 5 est 1.0mm.
La taille minimum de boule de 6 BGA est 10mil.
7 la ligne minimum l'espace et largeur est 2.5/2.5mil.
Le matériel 8 est FR4 le substrat, le degré tg180
Matière 9 S1000-2 employée.
Fiche technique S1000-2 matérielle :
| S1000-2 | |||||
| Articles | Méthode | Condition | Unité | Valeur typique | |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 180 | |
| IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 185 | ||
| Le TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | perte de poids de 5% | ℃ | 345 | |
| CTE (axe des z) | IPC-TM-650 2.4.24 | Avant Tg | ppm/℃ | 45 | |
| Après Tg | ppm/℃ | 220 | |||
| 50-260℃ | % | 2,8 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minute | 60 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minute | 20 | |
| T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minute | 5 | |
| Contrainte thermique | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, immersion de soudure | -- | 100S aucun décollement | |
| Résistivité volumique | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Après résistance d'humidité | MΩ.cm | 2,2 x 108 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 4,5 x 106 | |||
| Résistivité extérieure | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Après résistance d'humidité | MΩ | 7,9 x 107 | |
| E-24/125 | MΩ | 1,7 x 106 | |||
| Résistance d'arc | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 100 | |
| Panne diélectrique | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kilovolt | 63 | |
| Constante de dissipation (DK) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,8 | |
| Le CEI 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Facteur de dissipation (DF) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,013 | |
| Le CEI 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Résistance au pelage (1Oz l'aluminium de cuivre) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
| Après la contrainte thermique 288℃, 10s | N/mm | 1,38 | |||
| 125℃ | N/mm | 1,07 | |||
| Résistance à la flexion | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPA | 562 | |
| Onde entretenue | IPC-TM-650 2.4.4 | MPA | 518 | ||
| Absorption d'eau | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,1 | |
| CTI | IEC60112 | Estimation | PLC 3 | ||
| Inflammabilité | UL94 | C-48/23/50 | Estimation | V-0 | |
| E-24/125 | Estimation | V-0 | |||
Caractéristiques de emballage :
1 un paquet de carte PCB de vide ne devrait pas être plus de 25 panneaux basés sur la taille de panneau.
2 que le paquet de carte PCB de vide a scellé doivent être libres pour déchirer, le trou ou tous les défauts qui peuvent causer la fuite.
3 le paquet de carte PCB doivent convenir pour assurer la fermeture sous-vide efficace.
4 chaque paquet doivent avoir la carte de déshydratant et d'indicateur d'humidité sur l'intérieur de l'emballage sous vide.
Cible de carte d'indicateur d'humidité 5 moins de 10%.