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Matériel noir de la couche FR4 de la carte PCB 6 du masque HDI de soudure 0,6 millimètres d'épaisseur

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Matériel noir de la couche FR4 de la carte PCB 6 du masque HDI de soudure 0,6 millimètres d'épaisseur

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Number modèle :HDIPCB0016
Point d'origine :LA CHINE
Quantité d'ordre minimum :1pcs/lot
Conditions de paiement :T/T
Capacité d'approvisionnement :100kpcs/Month
Délai de livraison :25 JOURS
Détails de empaquetage :Emballage sous vide dans l'enveloppe de bulle
Compte de couche :6 couches
Épaisseur de conseil :0,6 millimètres
Sorte de carte PCB :CARTE PCB DE HDI
Min Hole :0.1mm
Contrôle d'impédance :100 ohms
Préparation de surface :OSP
TAILLE :113.42mm*92.88mm/6pcs
Taille de BGA :12 mil
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Carte PCB de HDI millimètres matériel d'épaisseur du masque FR4 de soudure de noir de 6 couches 0,6

 

 

Caractéristiques de carte PCB :

  

 

1 numéro de la pièce : HDIPCB0016

Compte de 2 couches : 6 carte PCB de la couche HDI

Épaisseur de finition du panneau 3 : 0.6MM

perçage 4 2+N+2 : L1-L2 0.1MM, L2-L5 0.2MM, L5-L6 0.1MM, L1-L6 0.2MM

&Width de 5 Min Lind Space : 3/3mil

Épaisseur 6 de cuivre : 1/H/H/H/H/1

7 domaines d'application : Charge de téléphone portable

Taille de la carte PCB 8 : 113.42mm*92.88mm/6pcs

Taille de fichier de dessins de la carte PCB 9 : Dossier de Gerber

 

 

 

X-OUT par panneau :

 

1 panneau de X-OUT doit être emballé séparément et marqué clairement

Le noir X de 2 A doit être de manière permanente marqué des deux côtés de la carte PCB

3 X-OUT par panneau pas soient plus de 25%

4 X-OUT par sort pas soient plus de 5%

 

 

Le rapport de carte PCB doit inclure l'information suivante :

 

1 mesure : dimension d'ensemble, épaisseur de carte PCB, plaquant l'épaisseur, la dimension réelle de taille de trou, l'épaisseur de cuivre, l'épaisseur d'en cuivre de mur de trou, l'épaisseur de masque de soudure, la largeur de voie et d'espace, la chaîne et le pourcentage de torsion ;

2 essai et inspection : résultat d'essai électrique, résultat d'épreuve d'aptitude de soudure, résultat d'essai d'inspection visuelle, carte PCB micro de section avec de la résine ;

3 autre : code de date, quantité etc.

 

 

Fiche technique S1000-2 :

 

 

S1000-2
Articles Méthode Condition Unité Valeur typique
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 180
IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA 185
Le TD IPC-TM-650 2.4.24.6 perte de poids de 5% 345
CTE (axe des z) IPC-TM-650 2.4.24 Avant Tg ppm/℃ 45
Après Tg ppm/℃ 220
50-260℃ % 2,8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute 20
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute 5
Contrainte thermique IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, immersion de soudure -- 100S aucun décollement
Résistivité volumique IPC-TM-650 2.5.17.1 Après résistance d'humidité MΩ.cm 2,2 x 108
E-24/125 MΩ.cm 4,5 x 106
Résistivité extérieure IPC-TM-650 2.5.17.1 Après résistance d'humidité 7,9 x 107
E-24/125 1,7 x 106
Résistance d'arc IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 100
Panne diélectrique IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kilovolt 63
Constante de dissipation (DK) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,8
Le CEI 61189-2-721 10GHz --
Facteur de dissipation (DF) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,013
Le CEI 61189-2-721 10GHz --
Résistance au pelage (1Oz l'aluminium de cuivre) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
Après la contrainte thermique 288℃, 10s N/mm 1,38
125℃ N/mm 1,07
Résistance à la flexion LW IPC-TM-650 2.4.4 MPA 562
Onde entretenue IPC-TM-650 2.4.4 MPA 518
Absorption d'eau IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,1
CTI IEC60112 Estimation PLC 3
Inflammabilité UL94 C-48/23/50 Estimation V-0
E-24/125 Estimation V-0

 

 

 

 

 

 

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