4 carte PCB de carte électronique de CU de la couche 2OZ avec le matériel de TG170 FR4

Carte PCB de CU de 4 couches 2 onces avec la carte de circuit imprimé matérielle de TG170 FR4

​

• Caractéristiques principales:

1 PCB de carte de circuit imprimé à 4 couches.
2 Traitement Immersion Gold, épaisseur d'or 2u'.
3 matériau de substrat FR4, tg170 degrés.
4 espacement de ligne minimum et largeur 5/5mil.
5 L'épaisseur du cuivre est de 2 OZ sur la couche extérieure, 1 OZ sur la couche intérieure
6 Masque de soudure verte et sérigraphie blanche.
7 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001 et ISO14001 certifiés

8 Produit d'application : contrôle industriel

• Fiche technique du matériau S1150G :

• ​FAQ:

Q1 : Que sont les pastilles noires sur un circuit imprimé ?Que sont les plaquettes noires en finition ENIG ?
A1 :

Les pastilles noires sont principalement une couche de nickel foncé qui se forme en raison de la corrosion sur la surface d'un PCB qui a une finition ENIG (Electroless Nickel and Immersion Gold).Les tampons noirs sont le résultat d'une teneur excessive en phosphore réagissant avec l'or pendant le processus de dépôt d'or qui est une étape essentielle dans l'application d'une finition ENIG.

ENIG est une finition de surface qui est appliquée sur les cartes de circuits imprimés (PCB) après l'application du masque de soudure pour fournir une couche supplémentaire de finition/revêtement sur toutes les surfaces et parois latérales en cuivre exposées.De plus, il aide à éviter l'oxydation et améliore la soudabilité des contacts en cuivre et des trous traversants plaqués.

Le revêtement ENIG nécessite 93% du nickel pur qui est appliqué sur la surface du PCB et également une quantité considérable de phosphore (6 à 8%).Il est important de modérer la quantité de phosphore et de prendre en compte la possibilité du nombre de fois qu'un PCB donné sera à nouveau soudé, car cela pourrait augmenter la teneur en phosphore et former un tampon noir.

Immersion Gold est appliqué après le processus de dépôt de nickel.L'or fournit un revêtement attentionné sur toutes les couches exposées.Le dépôt de nickel agit comme une barrière entre le cuivre et l'or, ce qui empêche les taches non soudables indésirables sur la surface du PCB.Le dépôt de nickel ajoute également de la résistance aux trous traversants et aux vias plaqués.

Alors que l'ENIG produit une finition hautement soudable, le processus d'application du revêtement ENIG crée de manière incohérente un tampon noir qui entraîne une soudabilité réduite et des joints de soudure faiblement formés du PCB.

Qu'est-ce qui cause les coussinets noirs?

Teneur élevée en phosphore : un PCB fini ENIG a une durée de conservation plus longue, mais avec le temps, une partie du nickel peut se dissoudre en laissant derrière lui son sous-produit qui est le phosphore.La teneur en phosphore augmente avec le soudage par refusion.Plus le niveau de phosphore est élevé, plus le risque de formation de coussinets noirs lors du processus de dépôt d'or est élevé.

Corrosion lors du dépôt d'or : Le procédé ENIG repose sur une réaction de corrosion lorsque l'or doit être déposé sur la surface du nickel.Il est essentiel que le dépôt d'or ne soit pas agressif, car il peut augmenter la corrosion jusqu'au niveau où un tampon noir se forme.

Comment prévenir les coussinets noirs ?

La prévention des pastilles noires est une étape essentielle pour les fabricants de PCB.Comme observé, les coussinets noirs sont dus à des niveaux plus élevés de phosphore, il est donc essentiel de contrôler la concentration du bain de nickel pendant le processus de métallisation pendant l'étape de fabrication.De plus, des coussinets noirs se forment également en raison d'une quantité agressive de dépôt d'or.Il est donc essentiel de maintenir un contrôle strict sur la quantité de nickel et d'or utilisée.