Witgain Technology Limited
Premier service d'intégrité de personnes
Add to Cart
Or d'immersion 4 masque de soudure de vert d'épaisseur de panneau de la carte PCB 1.6mm de couche
4 masque de vert d'épaisseur de panneau de la carte PCB 1.6MM d'or d'immersion de couche
1 carte PCB de carte électronique de 4 couches.
Traitement d'or de 2 immersions, épaisseur 1u'd'or.
Matériel du substrat 3 FR4, degré tg150.
4 ligne minimum l'espace et largeur 4/4 mil.
L'épaisseur de l'en cuivre 5 est de 1 once sur chaque couche, 35 um sur chaque couche.
Masque vert de la soudure 6 et silkscreen blanc.
7 ROHS, MSDS, GV, l'UL, ISO9001&ISO14001 ont délivré un certificat
8 Domaine d'application : Écouteurs
| Nos catégories de produit | ||
| Sortes matérielles | Comptes de couche | Traitements |
| FR4 | À une seule couche | HASL sans plomb |
| CEM-1 | 2 couches/double couche | OSP |
| CEM-3 | 4 couches | Immersion Gold/ENIG |
| Substrat en aluminium | 6 couches | Placage à l'or dur |
| Substrat de fer | 8 couches | Argent d'immersion |
| PTFE | 10 couches | Étain d'immersion |
| Pi Polymide | 12 couches | Doigts d'or |
| Substrat AL2O3 en céramique | 14 couches | Cuivre lourd jusqu'à 8OZ |
| Rogers, matériaux à haute fréquence d'Isola | 16 couches | Demi trous de électrodéposition |
| Halogène libre | 18 couches | Perçage de laser de HDI |
| Cuivre basé | 20 couches | Or sélectif d'immersion |
| 22 couches | or +OSP d'immersion | |
| 24 couches | La résine a complété des vias | |
Q1 : Quelles sont les protections noires sur une carte PCB ? Quelles sont les protections noires dans la finition de l'ENIG ?
A1 :
Les protections noires sont principalement une couche de nickel foncé qui est dû formé à la corrosion sur la surface d'une carte PCB qui a une finition de l'ENIG (nickel et or au bain chaud d'immersion). Les protections noires sont le résultat du contenu phosphoreux excessif réagissant avec de l'or pendant le procédé de dépôt d'or qui est une étape essentielle en appliquant une finition de l'ENIG.
L'ENIG est une finition extérieure qui est appliquée sur les cartes électronique (PCBs) après application de masque de soudure pour fournir une couche supplémentaire de finition/de revêtement sur toutes les surfaces et parois latérales de cuivre exposées. En plus, il aide à éviter l'oxydation et améliore le solderability des contacts de cuivre et des à travers-trous plaqués.
Le revêtement de l'ENIG exige 93% du nickel pur qui est appliqué au-dessus de la surface et également d'une quantité prévenante de la carte PCB de phosphoreux (6 à 8%). Il est important de modérer la quantité de phosphoreux et de facteur dans la possibilité de combien de fois une carte PCB donnée sera soudé encore comme ceci pourrait augmenter le contenu phosphoreux et formera une protection noire.
De l'or d'immersion est appliqué après le procédé de dépôt de nickel. L'or fournit un revêtement prévenant sur toutes les couches exposées. Le dépôt de nickel agit en tant que barrière entre le cuivre et l'or, qui empêche les taches unsolderable non désirées sur la surface de la carte PCB. Le dépôt de nickel ajoute également la force à plaquer par des trous et des vias.
Tandis que l'ENIG produit une finition fortement solderable, le processus d'appliquer le revêtement de l'ENIG crée inconséquemment une protection noire que les résultats dans le solderability réduit et ont faiblement formé des joints de soudure de la carte PCB.
Que cause les protections noires ?
Contenu à haute teneur en phosphore : Un ENIG a fini la carte PCB a une plus longue durée de conservation mais au fil du temps un certain nickel peut dissoudre laisser son sous-produit qui est phosphoreux. La quantité d'augmentations satisfaites phosphoreuses avec la soudure de ré-écoulement. Plus le niveau de phosphoreux est élevé, plus le risque de formation des protections noires pendant le procédé de dépôt d'or est grand.
Corrosion pendant le dépôt d'or : Le processus de l'ENIG se fonde sur une réaction de corrosion quand l'or doit être déposé sur la surface de nickel. Il est essentiel que le dépôt d'or ne soit pas agressif, car il peut augmenter la corrosion au niveau où une protection noire est formée.
Comment empêcher les protections noires ?
L'empêchement des protections noires est une étape essentielle pour des fabricants de carte PCB. Car des protections noires observées sont causées en raison des niveaux plus élevés de phosphoreux, ainsi de elle est essentielle pour commander la concentration de bain de nickel pendant le processus de métallisation pendant l'étape la fabrication. En plus, les protections noires sont dues également formé à une quantité agressive de dépôt d'or. Par conséquent il est essentiel de maintenir le contrôle strict de la quantité de nickel et d'or qui est employé.