Witgain Technology Limited
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10 Assemblée de carte PCB de moteur de la carte électronique de couche IATF 16949
Caractéristiques principales :
1 10 couches ont adapté la carte aux besoins du client électronique manufacturered basé sur les dossiers du gerber du client.
2 utilisé dans des régions de moteur.
Le matériel 3 est FR4 S1000-2 TG170.
4 l'épaisseur de finition de conseil est 2.0MM.
5 l'épaisseur de cuivre de finition est 35UM.
La préparation de surface 6 est l'ENIG 2U'.
7 normes d'acceptation est IATF 16949.
Le délai d'exécution 8 est environ 20 jours ouvrables.
Fiche technique matérielle :
| S1000-2 | |||||
| Articles | Méthode | Condition | Unité | Valeur typique | |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 180 | |
| IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 185 | ||
| Le TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | perte de poids de 5% | ℃ | 345 | |
| CTE (axe des z) | IPC-TM-650 2.4.24 | Avant Tg | ppm/℃ | 45 | |
| Après Tg | ppm/℃ | 220 | |||
| 50-260℃ | % | 2,8 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minute | 60 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minute | 20 | |
| T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minute | 5 | |
| Contrainte thermique | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, immersion de soudure | -- | 100S aucun décollement | |
| Résistivité volumique | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Après résistance d'humidité | MΩ.cm | 2,2 x 108 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 4,5 x 106 | |||
| Résistivité extérieure | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Après résistance d'humidité | MΩ | 7,9 x 107 | |
| E-24/125 | MΩ | 1,7 x 106 | |||
| Résistance d'arc | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 100 | |
| Panne diélectrique | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kilovolt | 63 | |
| Constante de dissipation (DK) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,8 | |
| Le CEI 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Facteur de dissipation (DF) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,013 | |
| Le CEI 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Résistance au pelage (1Oz l'aluminium de cuivre) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
| Après la contrainte thermique 288℃, 10s | N/mm | 1,38 | |||
| 125℃ | N/mm | 1,07 | |||
| Résistance à la flexion | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPA | 562 | |
| Onde entretenue | IPC-TM-650 2.4.4 | MPA | 518 | ||
| Absorption d'eau | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,1 | |
| CTI | IEC60112 | Estimation | PLC 3 | ||
| Inflammabilité | UL94 | C-48/23/50 | Estimation | V-0 | |
| E-24/125 | Estimation | V-0 | |||
FQA :
Q1 : Quel est un microvia ?
A1 : Un Microvia est fondamentalement très un petit par l'intermédiaire de. La plupart des jours de PCBs maintenant sont les panneaux multicouche. Vias sont employés pour établir des rapports entre chaque couche de la carte électronique. Microvias, pendant que le nom suggère ont un plus de faible diamètre et prendre ainsi moins d'immobiliers de conseil et laisser plus d'espace pour l'acheminement. Ils ont également une capacité parasite inférieure qui est importante pour les circuits ultra-rapides. Cependant, le processus de fabrication tend à devenir plus complexe et plus cher comparé aux vias réguliers c.-à-d. par des vias de trou ou vias aveugles/burried.
La plupart des sociétés de carte PCB classifient des vias avec un diamètre moins de 150 microns pour être des microvias. Ces vias abaissent la possibilité de n'importe quel type de défaut de fabrication puisqu'ils sont forés utilisant des lasers qui atténue les possibilités de n'importe quel résidu laissé après le processus. En raison de leur petite taille et capacité de relier une couche au prochain ils permettent des cartes électronique plus denses avec des conceptions plus complexes. La plupart des cartes électronique de HDI emploient des microvias.
Microvias sont employés pour relier une couche du conseil à sa couche adjacente et pour avoir un petit diamètre même par rapport aux vias mécaniquement forés tels que PTH (plaqué par le trou).
Microvias sont de deux types, empilé et bouleversé.
