Witgain Technology Limited
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Cartes électronique carte PCB de 2 couches avec HAL Lead Free
Caractéristiques de carte PCB :
1 2 carte électronique matérielle de substrat de la couche FR4.
Le cuivre de la double couche 2, l'épaisseur de cuivre est 35um/35um.
L'épaisseur de finition de la carte PCB 3 est 1.2mm.
4 carte PCB de 2 couches avec 4/4mil la ligne minimum l'espace et largeur.
Masque vert de la soudure 5 et silkscreen blanc.
Client des 6 besoins pour nous envoyer le dossier de gerber ou le dossier de carte PCB
7 ROHS, MSDS, GV, l'UL, ISO9001&ISO14001 ont délivré un certificat
Fiche technique S1130 :
| S1130 | |||||
| Articles | Méthode | Condition | Unité | Valeur typique | |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 135 | |
| Le TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | perte de poids de 5% | ℃ | 310 | |
| CTE (axe des z) | IPC-TM-650 2.4.24 | Avant Tg | ppm/℃ | 65 | |
| Après Tg | ppm/℃ | 310 | |||
| 50-260℃ | % | 4,5 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minute | 13 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minute | <1> | |
| Contrainte thermique | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, immersion de soudure | -- | 60S aucun décollement | |
| Résistivité volumique | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Après résistance d'humidité | MΩ.cm | 4.8E + 08 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 4.6E + 06 | |||
| Résistivité extérieure | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Après résistance d'humidité | MΩ | 5.2E + 07 | |
| E-24/125 | MΩ | 5.3E + 06 | |||
| Résistance d'arc | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 120 | |
| Panne diélectrique | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kilovolt | 60 | |
| Force électrique | IPC-TM-650 2.5.6.2 | D-48/50+D-4/23 | kV/mm | — | |
| Constante de dissipation (DK) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,6 | |
| Le CEI 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Facteur de dissipation (DF) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,016 | |
| Le CEI 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Résistance au pelage (1oz l'aluminium de cuivre) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
| Après la contrainte thermique 288℃, 10s | N/mm | 1,8 | |||
| 125℃ | N/mm | 1,6 | |||
| Résistance à la flexion | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPA | 600 | |
| Onde entretenue | IPC-TM-650 2.4.4 | MPA | 500 | ||
| Absorption d'eau | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,15 | |
| CTI | IEC30112 | C-48/23/50, | ℃ | PLC 3 | |
| Inflammabilité | UL94 | C-48/23/50 | Estimation | V-0 | |
| E-24/125 | Estimation | V-0 | |||
Processus multicouche de carte PCB :
