rongxing international trade co.,limited
commerce international rongxing Cie., limité
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Attributs du produit
| Le type | Définition |
| Catégorie | Circuits intégrés (CI) |
| La mémoire | |
| Proms de configuration pour les FPGAs | |
| Mfr | L'AMD |
| Série | - |
| Le paquet | Tuyaux |
| Statut du produit | Dépassé |
| Type programmable | Dans le système programmable |
| Taille de mémoire | 4 Mb |
| Voltage - alimentation | 3V à 3,6V |
| Température de fonctionnement | -40°C à 85°C |
| Type de montage | Monture de surface |
| Emballage / boîtier | 20-TSSOP (0,173", 4,40 mm de largeur) |
| Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur | 20-TSSOP |
| Numéro du produit de base | Le XCF04 |
Documents et médias
| Type de ressource | Le lien |
| Fiches de données | XCFxx(S,P) Plateforme Flash PROMS |
| Informations sur l'environnement | Le produit doit être présenté sous forme d'un certificat. |
| Xiliinx certifié RoHS | |
| NCP obsolète/EOL | Le nombre de personnes concernées par l'application du présent règlement est fixé par le règlement (CE) no 45/2001 du Parlement européen et du Conseil. |
| Fin de vie 10/JAN/2022 | |
| Nom de la pièce | Localisation Chg 22/février/2016 |
Classifications environnementales et d'exportation
| Attribut | Définition |
| Statut de la réglementation RoHS | Conforme à la norme ROHS3 |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 heures) |
| Statut REACH | REACH Non affecté |
| Nom de la banque | 3A991B1B1 |
| HTSUS | 8542.32.0071 |
Ressources supplémentaires
| Attribut | Définition |
| Autres noms | 122-1288 à 5 |
| Pour les appareils de type VIN, voir les instructions ci-dessous. | |
| Paquet standard | 74 |
