Shenzhen Sky-Win Technology Co., Ltd
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Conception de circuits imprimés HDI hautes performances avec des matériaux ultra-fins pour le commerce et l'IoT
Avantage des circuits imprimés HDI
Le PCB HDI se trouve fréquemment dans les téléphones portables, les appareils à écran tactile, les ordinateurs portables et les appareils photo numériques, les communications réseau 4G figurant en bonne place dans les appareils médicaux.
HDI PCB utilise des matériaux ultra-minces hautes performances et des structures sans noyau.Par rapport aux PCB traditionnels, ils ont un câblage plus dense, de petits trous laser et des tampons de capture, et d'autres fonctions.Un sous-produit populaire de l'efficacité de conception des PCB HDI est le potentiel de diminution du temps de production.
Capacités des circuits imprimés HDI
| Fonctionnalité | Aptitude |
| Nombre de couches | 4 - 24 couches |
| Matériel | FR4 standard Tg 140°C,FR4 High Tg 170°C, FR4 et laminage combiné Rogers |
| Taille du circuit imprimé | Min 6*6mm |Maximum 457*610mm |
| Épaisseur du panneau | 0,4 mm - 3,0 mm |
| Poids de cuivre (fini) | 0,5 oz - 2,0 oz |
| Traçage/espacement min. | 2,5 mil/2,5 mil |
| Couleur du masque de soudure | Vert, Blanc, Bleu, Noir, Rouge, Jaune |
| Côtés sérigraphiés | Selon le dossier |
Application de circuit imprimé HDI
Les PCB HDI conviennent à un large éventail d'industries.Vous pouvez les trouver dans tous les types d'appareils numériques, tels que les smartphones et les tablettes, et la maison intelligente, et la miniaturisation est essentielle pour appliquer efficacement les produits.Vous pouvez également trouver des PCB interconnectés à haute densité dans les secteurs commerciaux, industriels et grand public qui dépendent de l'électronique.
