Shenzhen Sky-Win Technology Co., Ltd
Sky-win supply turnkey PCB assembly services, as PCB design, PCB fabrication, components procurement, SMT and DIP assembly, and testing, etc.
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4 couches SMT PCB Assembly PCBA Prototype Internet of Things Black Soldmask avec épaisseur de panneau 1.0mm
Description du processus deAssemblage de circuits imprimés CMS
Les procédures d'assemblage de PCB SMT incluent généralement l'impression de pâte à souder, l'installation de puces, la soudure par refusion, l'AOl, les rayons X et la reprise.Une inspection visuelle est effectuée après chaque étape du programme.
CMS PCB BComposants de processus asiques
Sérigraphie
Essai
Placement
Soudage par refusion,
Nettoyage
Essai
Réparation
Spécification d'assemblage de PCB SMT
| Nom du projet SMT Élément | CARTE SUB P5 |
| Processus de fabrication | SMT, test AOI, analyse d'irradiation aux rayons X, panneau CNC |
| Précision des matériaux | 0402+Capteur CO2 |
| Nombre de matériaux | 43 sortes |
| Consommation de matière | 109 pièces |
| Processus PCB | Dieu d'immersion |
| Nombre de couches de PCB | 4 couches |
| Surface PCB | Planches double face |
| Matériel | FR-4 |
| Épaisseur du panneau | 1,0 mm |
| Système de qualité de fabrication | IATF16949 |
| Système de qualité des PCB | ROHS/UL |
| Champ d'application | Détecteur d'air, compteur de température et d'humidité, Internet des objets |
Fabricant d'assemblage de circuits imprimés SMT
Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd a été fondée en février 2015, se concentrant sur le service à guichet unique PCBA OEM/ODM, la personnalisation de la solution, le correctif SMT, le plug-in DIP, les tests fonctionnels, l'assemblage et d'autres services OEM/ODM.
Assemblage de circuits imprimés CMSNécessité d'inspection
Afin d'assurer la qualité et les performances du PCB assemblé, il est très nécessaire de vérifier tout au long du processus d'assemblage SMT.Plusieurs types d'inspections doivent être utilisées pour révéler les défauts de fabrication, ce qui peut réduire la fiabilité du produit final.
L'inspection visuelle est la plus couramment utilisée dans l'assemblage de patchs SMT.En tant que méthode d'inspection directe, l'inspection visuelle peut être utilisée pour indiquer des erreurs physiques évidentes, telles qu'un déplacement de composant, des composants manquants ou une irrégularité de composant.
L'inspection visuelle ne convient pas à l'inspection visuelle.Des outils tels qu'une loupe ou un microscope peuvent également être utilisés.Afin de souligner davantage les défauts survenant dans la boule de soudage, l'inspection AOI et aux rayons X peut être utilisée après l'achèvement de la liaison au charbon
Boîtier d'assemblage de circuits imprimés SMT
