Shenzhen Sky-Win Technology Co., Ltd
Sky-win supply turnkey PCB assembly services, as PCB design, PCB fabrication, components procurement, SMT and DIP assembly, and testing, etc.
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Module d'alimentation DVR 2 couches de soudure à Air chaud sans plomb nivellement SMT PCB assemblage OEM ODM carte de Circuit imprimé
Nivellement de soudure à air chaud sans plombprocessus de PCB
Les exigences du processus PCB sont un facteur très important, il détermine directement la qualité et le positionnement de la carte PCB, tels que la pulvérisation d'étain, le placage à l'or, le placage à l'or, relativement parlant, le placage à l'or est le visage des cartes de circuits imprimés haut de gamme, le placage à l'or en raison de la bonne qualité, par rapport au coût est relativement élevé, de nombreux clients choisissent le processus de pulvérisation d'étain le plus couramment utilisé, de nombreuses personnes connaissent le spray
Processus d'étain, mais ne savez pas que l'étain est également divisé en étain au plomb et en étain sans plomb deux, avec du papier blanc sur le point d'étain du tampon de soudure de la carte de circuit imprimé essuyer, la couleur de changement de papier blanc est le plomb, ne changez pas la couleur est sans plomb.
Quel équipement est utilisé dans SMTPCBAssemblée?
En général, les équipements suivants conviennent à l'assemblage SMT : presse d'impression d'étain, machine de patch, four de refusion, instrument AO (inspection optique automatique), loupe ou microscope, etc.
Spécification d'assemblage de PCB SMT
| Nom du projet SMT Élément | Module d'alimentation F6 |
| Processus de fabrication | SMT, test AOI, inspection visuelle QA, panneau CNC, test fonctionnel |
| Précision des matériaux | 0402+RPQ |
| Nombre de matériaux | 41 sortes |
| Consommation de matière | 56 pièces |
| Processus PCB | Nivellement de soudure à air chaud sans plomb |
| Nombre de couches de PCB | 2 couches |
| Surface PCB | Planches double face |
| Matériel | FR-4 |
| Épaisseur du panneau | 1,0 mm |
| Système de qualité de fabrication | IATF16949 |
| Système de qualité des PCB | ROHS/UL |
| Champ d'application | Contrôle de la puissance du DVR |
Fabricant d'assemblage de circuits imprimés SMT
Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd a été fondée en février 2015, se concentrant sur le service à guichet unique PCBA OEM/ODM, la personnalisation de la solution, le correctif SMT, le plug-in DIP, les tests fonctionnels, l'assemblage et d'autres services OEM/ODM.
Assemblage de circuits imprimés CMSNécessité d'inspection
Afin d'assurer la qualité et les performances du PCB assemblé, il est très nécessaire de vérifier tout au long du processus d'assemblage SMT.Plusieurs types d'inspections doivent être utilisées pour révéler les défauts de fabrication, ce qui peut réduire la fiabilité du produit final.
L'inspection visuelle est la plus couramment utilisée dans l'assemblage de patchs SMT.En tant que méthode d'inspection directe, l'inspection visuelle peut être utilisée pour indiquer des erreurs physiques évidentes, telles qu'un déplacement de composant, des composants manquants ou une irrégularité de composant.
L'inspection visuelle ne convient pas à l'inspection visuelle.Des outils tels qu'une loupe ou un microscope peuvent également être utilisés.Afin de souligner davantage les défauts survenant dans la boule de soudage, l'inspection AOI et aux rayons X peut être utilisée après l'achèvement de la liaison au charbon
Boîtier d'assemblage de circuits imprimés SMT
