Assemblage de carte PCB DIP/SMT soudure à Air chaud sans plomb carte de nivellement carte électronique 2 couches
Avantages du CMS
Il a une densité d'assemblage élevée, ce qui rend les appareils électroniques plus légers
Il a une haute résistance aux vibrations
SMT ignore fiable
Moins d'erreur de joint de soudure
SMT a une réduction à haute fréquence pour la réduction électromagnétique et RF
Il permet d'économiser sur les coûts d'équipement
Spécification d'assemblage de PCB SMT
| Nom du projet SMT Élément |
Circuit imprimé ZY-2G10G-401D |
| Processus de fabrication |
Patch SMT, DIP, test AOI, auto-test QA |
| Précision des matériaux |
0402+QFP |
| Nombre de matériaux |
73 sortes |
| Consommation de matière |
275 pièces |
| Processus PCB Glod |
Nivellement de soudure à air chaud sans plomb |
| Nombre de couches de PCB |
2 couches |
| Matériel |
FR-4 |
| Épaisseur du panneau |
1,6 mm |
| Carte PCB |
Panneau simple face |
| Système de qualité de fabrication |
IATF16949 |
| Système de qualité des PCB |
ROHS/UL |
| Application |
Station de changement, Pile de recharge, Nouvelle énergie |
| Service à valeur ajoutée |
1 an après la vente |
Assemblage de circuits imprimés CMSExigences en matière de technologie de traitement pour la conception de circuits imprimés
Dans le processus de traitement des patchs SMT, tous les équipements de traitement présentent les caractéristiques d'automatisation, de précision et de vitesse complètes.Ensuite, la conception du circuit imprimé doit répondre aux exigences de l'équipement de traitement des patchs SMT afin de garantir efficacement la qualité du produit.
- Conception de forme de circuit imprimé
- Conception de la taille du circuit imprimé
- Conception d'épaisseur de PCB
- Conception côté processus PCB
- Conception de la disposition des composants PCB
- Conception de plaquette de circuit imprimé
Nivellement de soudure à air chaud sans plomb pourAssemblage de circuits imprimés CMS
Les exigences du processus d'assemblage des circuits imprimés SMT sont un facteur très important dans la production de cartes de circuits imprimés, qui détermine directement la qualité et le positionnement d'une carte.
Par exemple, PCB Assembly HASL et l'or par immersion, relativement parlant, l'or par immersion est destiné aux cartes haut de gamme.En raison de la bonne qualité de l'or par immersion, il est relativement élevé par rapport au coût.
Par conséquent, de nombreux clients choisissent le plus couramment utiliséNivellement de soudure à air chaud sans plomb
La pulvérisation d'étain sans plomb des cartes PCB est respectueuse de l'environnement et ne contient pas de substance nocive "plomb", avec un point de fusion d'environ 218 degrés;la température du four à étain à pulvérisation d'étain doit être contrôlée à 280-300 degrés;-270 degrés.
Fabricant d'assemblage de circuits imprimés SMT
Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd qui est une plate-forme de fabrication intelligente PCBA à guichet unique, échantillon/petit lot, patch SMT, épreuve PCB, traitement de soudage DIP, fabrication de cartes PCB, ensemble complet d'achat de composants électroniques, fabrication PCBA à guichet unique prestations de service.
