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fabrication multicouche de la carte PCB 1oz OIN TS16949 de carte de 12 couches

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fabrication multicouche de la carte PCB 1oz OIN TS16949 de carte de 12 couches

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Number modèle :Carte PCB multicouche
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :10
Conditions de paiement :D/A, L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement :50000pcs/week
Délai de livraison :5-8 jours ouvrables
Détails de empaquetage :Emballage sous vide
Ligne largeur minimale :0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)
Finissage extérieur :L'ENIG
Épaisseur de cuivre :1OZ
Matière première :FR4
Mn interlignage :0.075mm
Épaisseur de conseil :1.6mm
Min. Hole Size :0.25mm
couleur de soldermask :Vert
couleur de silkscreen :blanc
Couche :1-32L
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Carte PCB multicouche élevée sur un seul point de vente de la fabrication 12layers de carte PCB de fr4 tg

fabrication multicouche de la carte PCB 1oz OIN TS16949 de carte de 12 couches

Capacité de fabrication de carte PCB
Couches de carte PCB : 1Layers à 18 couches (maximum)
Épaisseur de conseil : 0.13~6.0mm
Ligne largeur minimum/espace : 3mil
Taille mécanique minimum de trou : 4mil
Épaisseur de cuivre : 9um~210um (0.25oz~6oz)
Allongement maximum : 1h10
Taille maximum de conseil : 400*700mm
Finition extérieure : HASL, or d'immersion, argent d'immersion, étain d'immersion, or instantané, doigt d'or, masque peelable
Matériel : FR4, haut Tg, Rogers, CEM-1, CEM-3, BT en aluminium, PTFE.
   
Capacité d'Assemblée de carte PCB
Classe de grandeur de pochoir : 1560*450mm
Paquet minimum de SMT : 0402/1005 (1.0x0.5mm)
Lancement minimum d'IC : 0.3mm
Taille maximum de carte PCB : 1200*400mm
Épaisseur minimum de carte PCB : 0.35mm
Min Chip Size : 01005
Taille maximum de BGA : 74*74mm
Lancement de boule de BGA : 1.00~3.00mm
Diamètre de boule de BGA : 0.4~1.0mm
Lancement d'avance de QFP : 0.38~2.54mm
Essai : Les TCI, AOI, RAYON X, essai etc. de Funtional.

 

Délai de livraison :
 
États d'ordre
Date de livraison standard
La date de livraison la plus rapide
Prototype ( <20pcs>
2days
8hours
Petit volume (20-100pcs)
6days
12hours
Volume moyen (100-1000)
3days
24 heures
Production en série (>1000)
Dépend de BOM
Dépend de BOM
 
fabrication multicouche de la carte PCB 1oz OIN TS16949 de carte de 12 couches
 
fabrication multicouche de la carte PCB 1oz OIN TS16949 de carte de 12 couches
 

FAQ :

1.How effectue un travail d'ensemble de carte électronique (ensemble de carte PCB) ?
fabrication multicouche de la carte PCB 1oz OIN TS16949 de carte de 12 couches
La fonction primaire d'un ensemble de carte PCB est d'intégrer les composants électroniques d'un dispositif dans un espace compact ou défini. Agissant en tant que le hub central du circuit électronique d'un dispositif, la carte PCB fournit l'isolation pour tous autres composants électriques, leur permettant d'être sans risque relié à une source d'énergie.
 

2. Quelle information est exigée pour un ordre clés en main d'ensemble de carte PCB ?

Pour des projets clés en main, nous aurons besoin de ce qui suit :
Dossier de Gerber
Nomenclatures (BOM)
Liste de placement composant (COMPLÈTE)
Tout le dossier approprié de DAO et de .stp
 

3. Offrez-vous l'essai et les services d'inspection ?
 
Oui, IBE offre une liste complète d'essai et des services d'inspection pour SMT et des ensembles d'à travers-trou.
Microscopes d'inspection visuelle/balayage
Inspection d'AOI
Essai en circuit
Le test de fonctionnalité incluent l'équipement de test et le système automatisés
Essais de brûlure
Bas/à hautes températures essai de chambre
Inspection et réparation de rayon X
Appareil de contrôle de brouillard de sel
Essai de baisse
vibration de emballage
Revêtement isogone et mise en pot

 
4.Where fabriquez-vous vos produits ?
Nous faisons baser l'usine à Shenzhen, Chine ; Fremont, USA, Bac Ninh, Vietn

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